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一家工厂“智变”背后的梯度培育密码
从一块金属毛坯到精密零部件，全程由AGV自动搬运、机械臂精准装配、产品智能自动测试……在北京华丞电子股份有限公司（以下简称“华丞电子”）的智能工厂里，每道工序都在数据驱动下自主运转。这样的先进级智能工厂，北京亦庄已有63家。 近日，北京市经济和信息化局发布2026年北京市先进级智能工厂（第二批）名单，华丞电子、北京迪玛克医药科技有限公司、北京合康新能变频技术…
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慧荣科技FMS2026发布新一代PerformaShape™技术，专为智能体AI基础设施设计
全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）于 FMS2026 上发布了其全新MonTitan® SSD参考设计套件（RDK），搭载其新一代专利PerformaShape™技术。该平台专为智能体 AI（Agentic AI）基础设施设计，使企业级 SSD 能够充当持久内存层，支持 KV Cache 卸载和自主 AI 智能体，同…
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Pall颇尔的绿色密码：滤技术驱动产业“净”化升级
当人们谈论产业升级时,目光往往聚焦于光刻机、动力电池、智能产线这些“显性”要素。然而,在每一滴超纯水、每一缕高纯气体、每一瓶清亮啤酒的背后,都有一项“关键”技术默默守护——过滤、分离与纯化。作为丹纳赫集团旗下专注该领域的全球性企业,Pall颇尔正以其横跨四大行业的解决方案,成为中国产业绿色与高质量发展的“关键技术力量”。 助力守护“中国芯” 半导体制造对洁净…
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澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器
广东横琴–澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。 澜起科技的CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议，基于PCIe…
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芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“A…
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芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计
2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场，联合诺瓦星云科技股份有限公司（股票代码：301589，以下简称“诺瓦星云”）发布战略…
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瑞芯微亮相WAIC2026：端侧AI领跑者，成熟方案全面落地
近日，2026世界人工智能大会（WAIC）火热启幕，瑞芯微以“AloT2.0·定义下一代智能硬件”为核心主题登陆H2-A325展台，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，凭借对Gemma4、Qwen3/Qwen3.5系列主流大模型的深度原生适配，带来AINAS,AINVR,音频应用，行业应用，车载AIBOX等成熟的行业落地方案，…
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芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
【美国长滩讯】2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成…
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前瞻布局磷化铟领域 海川智能收购南京集溢夯实第二增长曲线
当前全球范围内智算中心建设提速，数据中心光互联接口由400G向800G/1.6T/3.2T高速迭代同步推动光互联形态从传统分立可插拔光模块向CPO共封装光学架构演进。磷化铟作为光芯片核心衬底材料，是半导体上游关键刚需材料，市场供应持续紧张。 近日，海川智能发布收购计划，拟入股南京集溢半导体科技有限公司（简称“南京集溢”），正式转型磷化铟赛道。大庆溢泰系南京集…
