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京深联动,芯企共赢 通明湖IC WORLD社区·京深集成电路创新生态路演 暨2026芯企对接会在深圳成功举办
3天前
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方正微电子携碳化硅全系方案亮相SNEC 2026,“功率专家”赋能智慧光储新生态0531
4天前
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载誉SNEC!华丞电子斩获行业殊荣
4天前
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跻身全球功率半导体十强,扬杰科技以品牌实力引领国产替代浪潮
4天前
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破局高反材料焊接难题!活力激光(Vivlaser)千瓦级蓝光激光器重磅发布,引领精密加工“高功率时代”
4天前
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战略合作×万人级盛会丨科华闪耀亮相绿色厂务大会,与行业共谋新章
2026年6月1日
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绿水青山间跃动“硬核中国芯”:常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产
2026年6月1日
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威锋电子发表首款多串流传输芯片VL610/VL610D,抢攻多屏USB-C扩充底座市场
2026年5月27日
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锚定AI存储战略,紫光闪芯构建全栈场景闪存产品布局
2026年5月22日
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英特尔首款酷睿 NPU融合平台:Wildcat Lake,为普及AI计算而生
2026年5月18日
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