浙江常淳科技全面升级自主品牌，打造淳安高端半导体产学研新高地
杭州淳安讯 2026年9月，我国半导体存储与智能制造版图再迎高光时刻。扎根于千岛湖畔的浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）重磅宣布启动品牌全面升级，发布全新消费级存储品牌-速次方。
这不仅标志着常淳科技在存储产品研发与封装制造领域迈入规模化、高端化、品牌化的全新阶段，更是淳安县践行“绿水青山就是金山银山”理念、推动区域“高精尖”智能制造产业集群壮大的生动实践。
品牌焕新“向新而行”：千岛湖畔崛起“智造新高地”
长期以来，秀美的千岛湖是淳安最靓丽的名片；而今天，以高精尖半导体为代表的“绿色硬科技”正成为这片土地的新引擎。
常淳科技扎根淳安，构筑起独特的“研发封测一体化”经营模式。依托这一模式，企业在淳安本地即可快速完成从芯片封装验证到销售产品交付的闭环迭代。面对智能终端、数据中心、汽车电子等多元化场景，常淳科技旗下品牌速次方，致力于提供高可靠性的客制化存储解决方案，让打上“淳安智造”烙印的硬核存储产品，加速走向全国、走向世界。
锻造高端封测实力：以“质量与创新”筑牢品牌根基
品牌力的背后是坚实的技术与产品力。在常淳科技现代化封测车间内，多条全自动封装、测试生产线正开足马力高效运转。
作为常淳科技旗下新品牌的硬核支撑，该产线聚焦半导体芯片封装、测试与贴片等核心环节，覆盖从固晶、切割到成品测试的全流程。
随着新品牌的正式发布与产线的全面铺开，公司旗下固态硬盘、内存产品及安防存储等重点品类的交付能力实现大幅跃升，可完美平替并升级现有市场方案。这不仅是常淳科技践行“创新、质量、服务、责任”核心价值观的集中体现，更生动诠释了企业对高质量发展内涵的极致追求。
构建“产学研政用”生态：“管工融合”蓄积可持续发展动能
半导体产业是一场“长坡厚雪”的硬科技长跑，新品牌的树立与发展离不开深厚的产业生态与智力支撑。
在常淳科技品牌焕新与产业升级的高光时刻，不仅有原厂合作伙伴与国内行业领军企业的战略背书，更闪耀着“产学研协同”的智慧光芒。为了夯实技术底座，常淳科技联合广东工业大学共同成立了“常淳半导体研究院”，并同步搭建了“智能制造研究中心”及“产学研合作基地”；与浙江大学杭州国际科创中心共同创立了“联合创新实验室”。
通过独具特色的“管工融合”模式，常淳科技在先进封装、智能制造和高端人才培养上形成了持续流动的转化路径，不仅为常淳新品牌注入了源源不绝的创新内生动力，更深刻践行了“样样落实、天天坚持”的企业精神，为淳安本地的半导体产业留下了带不走的“高端人才硅谷”。
践行“双碳”时代责任：常淳常新，创领科技美好生活
“绿色”是千岛湖的底色，也是常淳科技品牌的灵魂。作为淳安本地培育并壮大的半导体科技标杆企业，常淳科技始终坚守生态底线与绿色发展理念。
正如常淳科技董事长杨海东所言，常淳始终将“以芯为基，创领未来，让科技驱动美好生活”作为企业愿景，将企业的命运与淳安的高质量发展紧密相连。
未来，常淳科技将以此次品牌升级为契机，持续推进半导体核心技术的自主研发与绿色低碳应用，在千岛湖畔下好高质量发展的“关键一子”，以更具影响力的自主消费级存储品牌，为区域智能制造产业集群壮大注入源源不断的新动能！
