在正在举行的2026中国工博会上，芯和半导体 Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖，这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。
2025年，芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台 Metis 荣获中国国际工业博览会CIIF大奖，芯和成为首家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应了不同的设计层级：Metis面向以Chiplet、多Die、HBM和2.5D/3D先进封装为代表的芯片级算力系统；Notus服务于AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统的设计、仿真与优化。
连续两年、两个不同层级的产品获奖，进一步验证了芯和“芯片到系统”的系统级EDA整体解决方案能力。
AI算力竞争，正在成为一场系统工程
AI时代，算力已经越来越取决于整个系统的协同能力。更强的GPU、CPU和AI加速芯片，需要与先进封装、高带宽存储、高速互连、供电和散热等关键环节协同工作，最终形成稳定、高效运行的计算系统。芯片性能能否充分释放，越来越取决于系统设计能力。
这也对EDA提出了新的要求。
芯和系统级EDA覆盖从芯片到系统的设计空间：既面向多Die、Chiplet、HBM等芯片级算力系统，也面向AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统中的高速互连、供电、散热和多物理协同问题。
2025年的Metis和2026年的Notus，分别从芯片级与整机级两个关键层面，为芯和系统级EDA整体能力提供了产品和奖项验证。
一个硬核底座，两项关键创新，推动仿真走向设计
Notus此次获奖，建立在芯和长期积累的自主技术基础之上。其中的核心底座，是自主多物理仿真求解能力。Notus集成了芯和获得国家科技进步奖一等奖的相关核心技术，覆盖信号、电源、电热、热应力等多物理仿真，为系统设计提供自主可控的计算基础。
在这一硬核底座之上，Notus进一步形成了两项面向系统设计的重要创新。
第一是多物理协同。在高功耗AI硬件中，信号、电源、温度等物理问题相互影响。供电变化可能带来温升，温度变化又会反过来影响电气性能。Notus通过多物理协同分析，把这些相互关联的问题放到更连续的设计与仿真环境中处理，使工程判断更加接近产品实际运行状态。
第二是AI for EDA。芯和通过AI智能体平台 AgentEvo，将AI进一步带入设计与仿真流程。AI智能体能够理解工程任务、调用专业EDA工具，并参与问题定位、参数分析、方案探索和设计优化；EDA平台则负责提供可信的物理计算与验证结果。
自主求解保证计算可信，多物理协同解决系统耦合问题，AI智能体提升设计探索和工程自动化水平。三方面能力结合，使仿真进一步前移到设计过程，推动“仿真验证设计”向“仿真驱动设计”演进。
产业验证：从Chiplet、CPO到AI服务器与AI PC
目前，芯和系统级EDA已经在多个AI产业关键场景形成客户验证。
- Chiplet先进封装： 芯和已在芯耀辉等用户应用中，实现多Die+HBM超大规模封装PDN整体提取，支持数十万量级器件挂载；在代表性小尺寸场景中仿真提速60倍，并进一步沉淀为面向下游AI芯片客户的标准化交付流程。
- CPO光电共封装： 芯和已在易卜半导体等用户应用中，面向3.2T CPO及200Gbps单通道高速互连，完成从超高频SI、电光界面寄生到电热协同的全链路仿真验证，并在超大规模2.5D封装中完成工程验证。
- PCIe 6.0高速存储： 芯和已在英韧科技等用户项目中，围绕新一代PCIe 6.0主控，将仿真范围从封装延伸至SSD PCB和完整高速通道，支撑主控芯片性能向SSD系统性能转化。
- AI服务器： 芯和已在超聚变等用户应用中，支撑70K Pin、6kW功耗级服务器单板设计，通过电热协同仿真解决高密度服务器供电与热可靠性问题，验证了国产多物理仿真软件面向高功率AI算力系统的工程能力。
- AI PC： 在与联想的联合开发中，芯和将AI智能体引入AI PC的PCB设计以及多物理仿真流程，覆盖智能建库、设计检查、布局及Memory、PI、HSIO等专业任务，推动EDA Agent逐步参与企业级硬件设计与仿真流程。
从Chiplet先进封装、CPO光电共封装，到PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC，这些应用从不同侧面验证了芯和系统级EDA覆盖芯片级与整机级算力系统的工程能力。
总结
AI算力竞争正在从单颗芯片走向整个计算系统，EDA的价值也进入了更广阔的系统设计空间。
从芯片级算力系统到整机级算力系统，从可信多物理仿真到AI智能设计，芯和正在围绕“芯片到系统”，构建面向AI时代的系统级EDA能力，为下一代算力系统提供自主设计与仿真的工业软件基础。
关于芯和半导体
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（英文名：Xpeedic）成立于2010年，是系统级电子设计自动化（EDA）企业、2023年度国家科技进步奖一等奖得主，长期专注于从芯片到系统的多物理仿真与协同设计。
面向AI时代，芯和以自主多物理仿真引擎为核心，围绕STCO（系统技术协同优化）方法论，同步推进EDA for AI与AI for EDA双轮战略——一手面向AI基础设施打造芯片到系统的跨层级、多物理协同设计与分析能力，一手将多智能体深度融入EDA全流程，推动端到端智能优化，帮助客户解决异构集成、高速互连、供电散热等系统级难题。
公司产品广泛应用于AI数据中心、高性能计算、5G、智能终端等领域，Chiplet先进封装平台获2025年中国国际工业博览会CIIF大奖，入选国家级专精特新”重点小巨人”企业。总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳、南昌设有研发分中心。
