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  • 图灵进化全球首发AI全栈解决方案,加速全球边缘智能部署

    (全球,2026年3月5日)‍ ——全球领先的AI一站式半导体解决方案提供商图灵进化在硅谷举办品牌发布会,正式推出以AI算力芯片为核心、覆盖存储、电源与接口的全栈式解决方案,标志着中国AI芯片企业向全球市场迈出关键一步。此次发布会吸引了全球科技行业领袖共同见证中国创新企业在全球AI算力领域的突破性进展。 图灵进化联合创始人 瞿浩 革命性产品矩阵,满足多元AI…

    2天前
  • 三星成为韩国首家万亿美元市值公司,AI算力重塑全球产业格局

    2026年2月26日,韩国三星电子市值突破万亿美元大关,成为全球半导体行业的一个重要里程碑。市场普遍认为,这一历史性突破的背后,存储器半导体市场的全面繁荣起到了决定性作用。随着AI基础设施建设对算力的需求呈爆发式增长,作为算力基础的存储芯片行业正迎来前所未有的发展机遇,“算力驱动,存储筑基”已成为产业共识。 AI引爆存储“超级周期” AI算力需求的刚性增长,…

    4天前
  • 寒武纪盈利点燃半导体行情,国产芯片厂商迎来新发展时代

    2月27日,A股半导体当红炸子鸡“寒王”披露了2025年度业绩快报,迎来公司上市后首个盈利季度。报告显示,公司全年实现营业收入64.97亿元,同比增长453.21%;归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元,上市后首次扭亏为盈。 这家成立于2016年的AI芯片企业,历经多年高额研发投入后,终于迎来商业化收获期。寒武纪在业绩快报中将盈利归因于AI行业算力需求…

    5天前
  • 从英伟达财报看变局:全球算力依赖与中国“芯”防线的构建

    2月26日,英伟达正式公布了其2025财年第四季度及全年财务报告。报告显示,英伟达该季度的每股盈利为1.62美元,超过了华尔街分析师预计的每股1.53美元的水平。该季度其总营收为681.3亿美元,较上一季度增长20%,较去年同期增长73%,高于分析师预测的662亿美元的营收额。这份亮眼业绩,不仅印证了英伟达在全球算力领域的绝对主导地位,更直观反映出AI与算力…

    6天前
  • 3家中企跻身全球芯片设备制造商20强,谁是中国半导体设备加速崛起的核心引擎?

    《日经亚洲评论》1月31日报道称:“中国芯片制造设备供应商在全球市场的地位显著提升”。文章指出,在美方持续收紧半导体出口管制的背景下,中国半导体产业正加速弥补供应链薄弱环节,其芯片制造设备供应商在全球市场的影响力已实现质的飞跃。该报道引用日本研究机构Global Net的数据显示,2025年,北方华创、中微公司、上海微电子三家中国企业成功跻身全球半导体设备供…

    2026年2月13日
  • 价格“倒挂”难以为继,DDR4内存行情出现松动信号

    DDR4内存价格的“神话”,正在数据与现实的双重压力下迅速褪色。曾一路狂飙领涨市场的DDR4,如今颓势尽显,报价全线松动。 《每日经济新闻》报道,华强北渠道商近日反馈,2月初以来,DDR4内存价格出现显著下滑。此前坚守在260-270元价位的8GB DDR4内存条,报价已快速跌至200元附近,部分急单甚至触及180元。主流16GB规格也撑不住了,曾高达八百元…

    2026年2月13日
  • 深耕中国四十年,德州仪器的底气

    作为模拟芯片行业绝对的龙头,德州仪器(Texas Instruments,简称TI)在终端市场的号召力毋庸置疑。 曾经有国内芯片行业从业者告诉半导体行业观察:“德州仪器这些芯片厂商的强大之处不仅体现在他们拥有广泛的开发者基础、庞大的用户群体以及多样化的参考设计,还体现在他们丰富且配置多样化的料号,能随时满足你几乎所有的需求,这是其竞争对手难以企及的。” 正因…

    2026年2月11日
  • 通快亮相上海光博会,无热损伤的量产利器:紫外飞秒激光解决方案

    (中国上海,2025年2月6日)全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团(TRUMPF)将在慕尼黑上海光博会(3月18-20日)上展示超快激光技术TruMicro系列及其相关应用领域(展位号:N2 馆2406),并分享其在紫外飞秒激光、能量输出调控与可拓展技术平台等方面的领先优势。目前,该系列产品已获得多家面板与半导体行业头部厂商的量产应用认可。通快在…

    2026年2月9日
  • 再获巨头认可!天域半导体与韩国EYEQ Lab达成战略合作

    2026年2月5日,天域半导体宣布与韩国功率半导体企业 EYEQ Lab Inc. 正式签署为期三年的战略合作协议。 跨国合作推动全球布局 双方在协议中明确,将以碳化硅(SiC)外延片为核心领域展开长期协作。根据公告内容,EYEQ Lab 在未来三年内,在同等条件下将优先采购由天域半导体供应的 SiC 外延片。天域半导体计划向其提供覆盖 6—8 英寸、耐压区…

    2026年2月9日
  • 从“盖高楼”到“挖深井”:NAND跨界DRAM,一场工艺维度的极限攻坚

    “NAND厂商转型布局DRAM,无异于传统车企跨界研发火箭——看似同属一个大领域,实则是两种完全不同的技术体系与制造逻辑。” 近期,国内NAND企业计划涉足DRAM领域的消息引爆市场热度,但行业内部对此却普遍持审慎观望态度。不少业内专家在接受采访时坦言,大众常存在一个认知偏差:既然NAND(闪存)与DRAM(内存)都归为存储芯片,便默认二者技术可互通复用,殊…

    2026年2月6日