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宝立超合金CNAS实验室助力半导体核心材料316LVV国产替代进程
进入2026年下半年,随着长鑫上市的强力拉动作用,半导体设备的国产化替代进程明显加速。从设备整机到分系统零部件,再到上游基础金属材料,国产替代需求集中释放——部分超高纯不锈钢材料的订单已排产至三个月后,供需紧张可见一斑。 宝立超合金实验室内景 在这一进程中,一个此前较少被关注的环节正在凸显其重要性:材料检测与分析。 长期以来,半导体设备企业的材料检测主要依赖…
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30倍提速不是终点:AI交付工厂正在改变餐饮软件的游戏规则
餐饮老板们大概都有过这样的经历:一个明明很合理的需求——比如给菜单加个规格、调整某个门店的促销规则——提交给软件供应商后,得到的回复永远是“已经排期了”。然后是一个周、一个月,甚至一个季度的等待。 这不是某家供应商的问题,而是整个餐饮SaaS行业的结构性困境。 国家、业态、渠道、终端与客户差异不断组合,需求规模和研发成本同步增长。传统模式把大多数需求都转换成…
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一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案
刚刚结束的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2026)上,艺康集团首次展示了完整的半导体水管理解决方案。这是自去年底完成收购Ovivo(沃威沃)旗下电子超纯水业务后,艺康面向半导体产业链的一次全新亮相。 由国际半导体产业协会(SEMI)主办的国际半导体展,是亚洲规模最大、最具影响力的半导体专业盛会之一,也被誉为全球半导体产业的“风向标”。 多一片A…
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Arm为智能体时代打造无处不在的计算平台
从平台创新到生态协同,最新进展正推动 AI 计算持续演进,从云延伸至边缘,并迈向物理世界。 上海,2026 年 9 月 8 日—今日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)举办 Arm Everywhere China 年度大会,以“赋能 AI 计算的未来”为主题,吸引近 2000 名来自产业链上下游的行业领袖、开发者及生态伙伴报…
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启云方舟2.0即将亮相2026 AI生产力大会 以5A架构打通企业AI落地最后一公里
(2026年9月 武汉)2026 AI生产力大会将于9月11日在武汉光谷希尔顿酒店举行。大会由启云方科技有限公司、湖北省半导体行业协会共同主办,华为技术有限公司、东湖高新区企业服务中心、鸿蒙生态(武汉)创新中心协办。 企业AI规模化落地仍面临最后一公里 当前,人工智能正从模型能力竞争走向产业应用竞争。越来越多企业开始部署大模型和智能体,但从试点验证走向核心业…
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深耕中国,赋能亚太!Baya Systems与AdoreSys达成半导体技术战略合作
9月3日,半导体设计解决方案服务商AdoreSys(安道汇芯),与全球软件驱动互连架构(software-driven fabric)及系统IP解决方案的创新企业Baya Systems正式宣布达成深度战略合作。双方将整合核心技术与产业资源,面向中国及亚太地区半导体及系统厂商,全面落地推广Baya WeaveIP™ Fabric 及 WeaverPro™ 软…
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发布新品,共话协同!这场产业对接会串起集成电路“全链条”
交汇点讯 9月1日,以“芯链协同 共创未来”为主题的集成电路产业对接会,在无锡市滨湖区举行。来自产业链上下游的优秀企业家、专家学者及投资机构代表齐聚一堂,共谋合作机会。会上,落户滨湖的惠然微电子技术(无锡)有限公司发布3大新品,并与行业龙头签署战略合作协议。“协同”成为对接会上的高频词。 作为本次对接会的重头戏,惠然微电子集中发布自主研发并达到国内领先水平的…
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鑫图光电发布 Libra 27105高通量面阵相机,工业检测产品家族再添新成员
中国·福州 —— 鑫图光电(Tucsen)长期专注于光子探测科学相机的研发与制造,产品覆盖生命科学、物理科学、天文探测、工业检测等应用领域,并提供相机研发、制造、测试与系统集成方案等全栈式服务。在CSEAC 2026期间,鑫图正式面向工业检测推出 100G 超高通量面阵相机 Libra 27105,并系统展示围绕工业量测搭建的完整产品家族。 一、产品家族全景…
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深耕本土生态,共筑“芯”基石:杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026
(2026年8月31日 中国无锡讯)在第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)上,杜邦(展位号B4-872A)重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案,旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。Vespel®零件与型材凭借卓越的耐久性、尺寸稳定性和接触完整性,可有效保障设备可靠运行并提升制程良率。与这些高…
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攻坚“小光刻机”!惠然微电子王志刚谈电子束量测装备的国产突围之路
半导体量测设备是芯片制造过程中的“眼睛”,贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节,直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。在量检测设备体系中,电子束关键尺寸量测设备(CD-SEM)又是先进制程晶圆良率控制的核心装备之一,也是目前国产化率第二低的半导体设备品类,仅次于光刻机,在业内有“小光刻机”之称,是我国半导体产业链自主可控进程中亟待突破的关键短板。 惠然微电子…