2024年12月18日，以“链接芯世界”为主题的此芯科技2024生态大会在上海举行。来自国内外芯片IP、芯片设计、操作系统、大模型研发以及终端设备等领域的近200位行业领袖、企业代表和技术专家齐聚张江，共同探讨端侧AI时代的软硬件解决方案、AI PC技术创新及发展趋势，共话端侧AI产业发展新生态。
本次大会共设置1场主论坛、2场平行分论坛，并特设生态合作展示区，旨在搭建一个多维度、跨领域的交流平台，助力端侧AI技术创新和产业升级，构建开放共赢的产业生态。大会期间，基于此芯P1芯片的一系列软硬件解决方案以及与合作伙伴的最新产品技术合作成果正式发布。
此芯科技创始人、CEO 孙文剑
此芯科技CEO孙文剑在开场致辞中回顾了公司自2021年成立以来的重要抉择，包括坚定选择Arm架构作为底层核心，并专注于端侧市场，为AI PC、智能汽车、空间计算提供智能CPU芯片及高能效算力解决方案。当前，人工智能已成为产业发展的核心驱动力，这既是时代赋予的机遇，更是此芯科技战略选择的体现。
今年7月，此芯科技向业界成功交付了达到量产标准的首颗CPU——此芯P1，并在10月顺利导入量产，标志着此芯科技生态建设迈入新篇章。孙文剑表示，“在与众多合作伙伴的深入交流中，我们逐步明确了此芯科技的生态理念——开放的态度、贯通产业链、共创商业价值。目前，此芯科技已与超过100家合作伙伴建立了紧密联系，覆盖整个产业链。随着此芯P1在不同应用场景的落地以及合作伙伴最终产品的商业化，我们需要构建更加庞大的生态体系，与合作伙伴实现商业价值的共创共赢。”
上海市集成电路行业协会副部长 吴茹茹
上海市集成电路行业协会副部长吴茹茹出席会议并讲话。她指出：“当前集成电路产业正处于全球技术变革和产业升级的关键阶段。上海集成电路行业协会作为行业内重要的组织机构，正积极履行其桥梁和纽带的职能，我们将进一步加强与相关委办、研究机构、以及此芯科技等优秀企业的沟通与合作，共同应对挑战。相信通过持续的创新和合作，我们能够推动上海乃至全国的集成电路产业迈向更高的发展阶段。”
Arm终端事业部产品管理副总裁 James McNiven
Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven以视频形式向大会致贺：“祝贺此芯科技在7月此芯P1发布之后又达成了新的里程碑。此芯科技与Arm紧密合作，共同在PC市场打造了这一创新成果。双方秉持同一个愿景，旨在将基于Arm平台的PC生态系统的优势带给全球用户。期待未来能够持续深化合作，为Arm PC生态系统创新带来非凡成果。”
安谋科技市场与生态副总裁 梁泉
安谋科技市场与生态副总裁梁泉以《迎接端侧AI计算“芯”时代》为题介绍了在端侧AI领域的技术洞察与行业趋势分析。他表示，2024年作为端侧AI的元年，随着算力和模型的双向奔赴，预计到2025年，PC领域将迎来端侧AI应用的重要突破。谈及异构计算和混合AI的重要性，他提到，“此芯P1平台异构集成了多种算力单元，这与安谋科技倡导的异构计算和混合AI的理念高度契合。同时，此芯科技对于开源、开放的坚定执着，与安谋科技致力于构建开放、共赢的Arm生态体系的目标不谋而合，相信此芯科技的芯片产品将有力推动产业间更深层次的合作与交流。”
联想集团首席研究员 颜毅强
联想集团首席研究员颜毅强在《AIPC计算体系和交互创新》主题演讲中说道，由于AI PC、AI手机等端侧设备存储的大量私人数据不适宜上传至云端，端侧大模型在保护数据隐私及提供个性化服务方面展现出显著优势。然而，将大模型从云端迁移到端侧并非易事，端侧大模型应用也需面临计算力、内存容量、带宽和功耗方面的挑战。在计算体系上，多元异构计算架构的创新解决了端侧设备的计算力问题，使得大语言模型和多模态大模型能够在端侧得以应用。如今，大语言模型在理解人类语言及意图方面达到了新的巅峰，有望开启人机交互新纪元。
面壁智能COO 雷升涛
面壁智能COO雷升涛发表了《摩尔定律与面壁定律交汇》的主题演讲，深入分享了关于端侧模型、端侧智能的思考与实践。“面壁智能推出了全球领先的端侧旗舰大模型系列MiniCPM，拥有分别代表端侧性能与多模态能力极致的语言基座模型和多模态模型。”他介绍道：“过去一年，基于高效大模型和端侧 AI 的商业化布局和业务推进，多点开花，进展迅速业务覆盖 AI Phone、AI PC、智能座舱、智能家居与具身机器人等领域，将高性能的端侧 AI 带入千家万户、千行百业。我们相信，端侧模型将为用户体验带来革命性升级，期待与所有端侧 AI 生态合作伙伴携手，共同将高效大模型放到离用户最近的地方。”
此芯科技生态战略总经理 周杰
此芯科技生态战略总经理周杰以《赋能开发者，共谱芯生态》为题详细阐述了此芯科技在构建端侧AI生态方面的策略与实践。他表示：“基于此芯P1芯片，此芯科技将推出开放硬件平台，提供多操作系统支持，构建端侧AI应用生态，逐步推动开源和上游支持。我们也将进一步加强和方案商及客户的深入合作，加速此芯P1的商业化落地。”周杰在现场发布了由安谋科技、Cadence、此芯科技、以及瑞莎计算机联合打造的AI PC开发套件——瑞莎星睿O6开发套件。该套件搭载了基于Armv9的高能效处理器——此芯P1，通过异构算力赋能多场景端侧AI，具备强大的多媒体处理能力，并支持灵活的接口与扩展。现场还发布了Project Pavo——AI PC笔记本原型机。该笔记本参考设计面向此芯科技的方案商及客户，更贴近实际产品需求，从而大幅缩短产品上市时间。在此芯P1发布以来，此芯科技持续推进与操作系统厂商以及BIOS厂商的合作，加强端侧生成式AI的研发与生态合作，相关成果在现场也进行了发布和展示。为了让开发者第一时间体验最新的研发成果，此芯科技正式发布此芯Early Bird Program (EBP)，通过注册EBP，开发者可以下载此芯GO图形引擎，此芯NeuralONE AI SDK，此芯AI Model Hub，此芯DSP SDK等软件，可结合瑞莎星睿O6开发套件使用。众所周知，对于一款成功的开发套件而言，开源的支持必不可少。此芯科技将积极拥抱社区，贡献开源。针对最新发布的瑞莎星睿O6开发套件，此芯科技将在2025年上半年推动EDK2固件和Linux内核的开源和上游支持，除了Debian 12操作系统，也将增加openKylin 2.0, deepin 23等更多操作系统的支持。开源的建设是个长期的过程，为了更好地推进开源合规和开源创新，此芯科技宣布正式加入上海开源信息技术协会，今后将与协会及相关成员联合开展产业和生态推广。
圆桌论坛
在圆桌论坛环节，此芯科技生态战略总经理周杰、亿道研究院领军研究员龙寿伦、六联智能研发副总经理兼上海研发总监曾祥聪、统信软件产研平台副总经理王耀华、中科加禾副总裁周明耀等嘉宾围绕AI PC和端侧AI的机遇与挑战展开讨论，对于国内AI PC芯片和产业的发展、端侧生成式AI的落地场景等议题展开了深入探讨。
此外，大会现场举行了此芯科技&浦软生态伙伴战略合作仪式。此芯科技销售副总裁陈杰峰邀请来自浦东软件园、openKylin社区、清昴智能、智位机器人等产业链合作伙伴代表共同上台并按下掌印，宣告此芯科技&浦软生态伙伴战略合作正式启动。
战略合作仪式
随着AI大模型在端侧应用的不断扩展，此芯科技已推出AI PC、边缘服务器、智能座舱、元宇宙、具身智能等解决方案，并陆续推进落地。此芯科技坚信，端侧AI产业发展不仅需要技术的进步和产品的迭代升级，更需要产业链各环节的深度融合与协同创新。期待与更多业界同仁一道，持续探索和释放端侧AI产业的无限潜力，用AI链接芯世界，共同迎接更加美好的未来。
