２月２７日，Ａ股半导体当红炸子鸡“寒王”披露了２０２５年度业绩快报，迎来公司上市后首个盈利季度。报告显示，公司全年实现营业收入６４．９７亿元，同比增长４５３．２１％；归属于母公司所有者的净利润为２０．５９亿元，上市后首次扭亏为盈。
这家成立于２０１６年的ＡＩ芯片企业，历经多年高额研发投入后，终于迎来商业化收获期。寒武纪在业绩快报中将盈利归因于ＡＩ行业算力需求的持续攀升。这一业绩表现印证了当前全球ＡＩ基建投资的热烈程度。从ＣｈａｔＧＰＴ到各类大模型的涌现，对算力的渴求正在重塑半导体产业格局。分析人士指出，随着生成式ＡＩ技术向各行业渗透，算力基础设施的投资周期才刚刚开始。
寒武纪并非ＡＩ基建周期的唯一受益者。从事半导体存储产品的江波龙（３０１３０８）发布的业绩预告显示，预计２０２５年实现营收２２５亿元至２３０亿元；实现净利润为１２．５亿元至１５．５亿元，同比增长１５０．６６％至２１０．８２％。江波龙方面表示，ＡＩ服务器需求爆发导致存储供给失衡、价格持续上涨，成为业绩飙升的主要驱动力。
ＡＩ算力需求的爆发不仅推高了相关企业的业绩，更催生了国内芯片公司上市后的估值神话。摩尔线程上市后市值一度冲高至４４２３亿元，而沐曦股份的首秀峰值也达到３５８０亿元。尽管市值随后出现回调，但如此高位数字的出现，仍反映出资本对国产替代赛道的强烈预期。
２０２５年，科创板还迎来国产ＤＲＡＭ第一股长鑫科技，据公开信息其ＩＰＯ正在审理中，或最快于２０２６年正式登陆资本市场。这家全球第四大ＤＲＡＭ供应商申报科创板ＩＰＯ已获交易所受理，计划募资２９５亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的ＩＰＯ项目（仅次于中芯国际）。
长鑫科技被产业界视为全球ＤＲＡＭ竞争格局从三星、ＳＫ海力士、美光“三强”向“四强”演变的关键变量。作为国内唯一一家具备从设计到制造一体化能力的ＤＲＡＭ企业，长鑫科技已深度渗透国内主流服务器、手机及ＰＣ供应链，客户覆盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、ＯＰＰＯ、ｖｉｖｏ 等行业头部企业。
据Ｏｍｄｉａ预测，全球ＤＲＡＭ市场规模将从２０２４年的约９７６亿美元飙升至２０２９年的２０４５亿美元，年均复合增长率高达近１６％。其中，中国是全球最大的ＤＲＡＭ市场，Ｙｏｌｅ 数据显示，２０２４ 年中国ＤＲＡＭ市场规模约为２５０亿美元，占全球ＤＲＡＭ市场规模的比重超过四分之一。
除了身处行业周期红利，长鑫科技备受瞩目的核心在于其独特的战略价值。在全球各国对信息安全的重视达到前所未有高度的当下，该公司作为国内唯一具备ＤＲＡＭ大规模量产能力的ＩＤＭ企业，本身就是一道重要的供应链＂护城河＂。此前美光内存产品被曝出网络安全问题，被国内关键信息基础设施运营方停止采购，也凸显出ＡＩ时代国家信息安全保障的关键性。通过本次募资，长鑫科技将进一步加大对本土设备、材料和零部件的验证与开发，这不仅将加速产业链的国产化替代进程，更将从底层夯实中国信息产业的安全根基，有效应对外部不确定性。
分析人士指出，从半导体老将“寒王”的扭亏到存储核心标的长鑫科技的ＩＰＯ，再到一众芯片独角兽的高估值，ＡＩ驱动的半导体“超级周期”正在重塑中国科技产业格局。在大国科技博弈的背景下，本土芯片供应链的自主可控已成为不可逆转的长期趋势。
