当前，AI大模型的训练与推理正如海啸般冲击着全球数据中心的极限。传统的数据互连方式，如同在一条老旧公路上应对百万级车流，面临着无法逾越的 “功耗墙” 与 “带宽墙” ——高速数据传输的能耗已占数据中心总电耗的30%以上，且速度瓶颈日益凸显。
光电共封装（CPO）技术给出了革命性的解决方案，俨然已经成为AI算力浪潮下的必然答案。它将光引擎与计算芯片的互连距离从厘米级缩短至毫米级，实现了 “速度翻倍，功耗减半” 的质的飞跃。这不仅是技术的演进，更是AI算力持续膨胀下，突破基础设施瓶颈、实现降本增效的 “硬需求”的必然路径。
产业已至爆发临界点，中国力量全球领跑
CPO已绝非实验室概念。随着台积电等巨头将封装良率提升至商业化门槛，英伟达、博通等系统厂商开始批量交付集成CPO的产品，标志着技术已迈入 “量产导入期” 。微软、Meta等超大规模云厂商上千亿美元的资本开支，正疯狂投向AI数据中心，为CPO创造了确定性的海量市场。
令人振奋的是，在这场由算力定义未来的竞赛中，中国产业链已占据全球市场超七成的份额，实现领跑。从中际旭创（1.6T模块市占率超50%）、新易盛（获英伟达巨额订单），到天孚通信（光引擎良率超95%），再到上游的芯片企业，一条覆盖设计、材料、封装、模块的完整CPO产业体系已然成型，并进入 “业绩兑现期”。
聚焦量产难题，跨越“最后一公里”，共绘量产路线图
我们正站在一个决定性的产业拐点。业界共识指向2027年规模化部署，这意味着2026年就是决定技术方案商业成败的“量产前夜”。
然而，从高良率样品到高可靠、低成本的海量产品，横亘着协同设计、封装良率、热管理极限与生态协同的 “最后一公里” 。这需要全产业链在同一张时间表上深度协同，芯片设计决定上限，后道工艺决定下限。
CPO Asia 2026 亚洲光电共封装技术创新大会(2026年7月23-24日 中国·上海 )
指导单位：上海市普陀区科学技术委员会
主办单位：谈思实验室、谈思汽车
持单位：东莞市集成电路行业协会
作为“沿沪宁”芯片封装与测试周的重要组成部分，本届大会由权威机构与产业专家团聚力赋能，深度聚焦CPO后道工艺——封装、测试、良率、可靠性，直击从芯片到系统量产落地的核心瓶颈。最后50席参会名额限时开放，面向芯片设计、封装测试、设备材料、光模块及云厂商等产业链核心企业代表。
核心亮点・量产落地
-深度聚焦后道工艺，拒绝泛泛而谈
本届大会与所有光通信展、行业论坛最大的不同——深度聚焦CPO后道工艺：封装、测试、良率、可靠性。不聊概念，只拆解量产瓶颈。
-产学研顶级阵容，干货浓度拉满
特邀行业领军企业家、首席科学家、技术总工及产业决策者坐镇，阵容精耕不凑数。
-直击量产核心痛点
深度解析光电合封的良率突破、测试接口标准化、高密度封装可靠性等CPO规模化落地的真实难题。
-全产业链精准对接
打通芯片设计、封装测试、设备材料、系统应用上下游壁垒，助力企业拓展跨领域合作与商务洽谈。
热议话题・前沿洞察
CPO后道工艺攻坚：从芯片到系统的封装、测试、良率与可靠性
光电合封的量产瓶颈：光引擎失效成本与系统级良率管控
CPO标准化测试接口：互操作性验证与全流程测试架构
玻璃基板与TGV3.0：定义下一代CPO与异构集成封装基板
高密度光互连的无源器件革新：从MT插芯到光纤阵列的产业协同
面向CPO规模化部署的热管理、电源完整性与供电网络设计
(本处仅为部分精选议题，完整议程请以现场公布为准)
CPO Asia 2026重磅嘉宾首次揭晓（部分，排名不分先后）
Liron博士
英伟达（NVIDIA）首席研究科学家
NVIDIA电光学（NVEO）团队负责人，在CPO硅光互连、微环调制器（MRM）温控及规模化量产领域拥有重要影响力。
郝博士
中科院计算所互连技术实验室主任
中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长
牵头制定国内首个原生Chiplet标准及国内唯一的CPO光互连接口标准。
米博士
华为技术有限公司以太网实验室主任工程师
深度参与IEEE/OIF国际标准制定，长期从事硅光集成芯片应用与标准协同工作。
谭教授
华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心双聘教授、博导
光电融合芯片理论体系开创者，其团队在微环波长锁定控制方面两次创下国际速度记录。
肖克博士
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
长期从事硅光材料与器件研究，在CPO封装技术领域拥有深厚积累。
刘博士
中国信通院技术与标准研究所高级工程师
国际光电委员会（IPEC）测试工作组主席
长期从事光互连与光计算方面的技术研究和标准制定，主导CPO测试标准化工作。
沈博士
中国联通研究院光传输领域首席研究员
CCSA TC6 WG4（光器件工作组）副组长
正高级工程师，北京邮电大学兼职教授，长期深耕光传输与智算光互联。
冯博士
重庆联合微电子中心（CUMEC）硅基光电子中心主任
重庆市硅基光电子重点实验室副主任，国内首个8英寸硅光开放平台技术负责人。
张教授
三叠纪(广东)科技有限公司创始人、执行董事
电子科技大学教授、博士生导师，TGV3.0提出者
首次系统提出TGV3.0技术理念，突破传统玻璃通孔在高深宽比、电热性能及成本方面的局限。
李博士
奇点光子（PhotonicX AI）联合创始人兼CTO
曾任阿里云高级技术专家、硅光芯片负责人，长期负责多代硅光芯片研发与工程落地。
王博士
中国科学院西安光学精密机械研究所研究员
灵熹光子创始人兼总经理
团队成功研制出国际首款单端口速率达2Tbps的硅基OIO光互连芯片，岸线带宽密度达4Tbps/mm，是目前OIO光互连单纤速率最高的报道
火热报名！来自全球20+国家，150+头部企业领导齐聚上海，已确认参与企业（部分，排名不分先后）
Corning Incorporated、Besi Switzerland AG、肖特（SCHOTT AG）、泛林半导体（Lam Research）、Aehr Test Systems、NVidia、Resonac Corporation、唯亚威（VIAVI）、意法半导体（STMicroelectronics）、汉高（Henkel）、安费诺（Amphenol）、芯原微电子（VeriSilicon）、长飞光纤、深圳市易捷测试技术有限公司、华天慧创科技（西安）有限公司、河南仕佳光子科技股份有限公司、无锡奥特维科芯半导体技术有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、牛芯半导体(深圳)股份有限公司、固高科技股份有限公司、、泰晶科技、极致兴通、武汉普赛斯电子技术有限公司、新确精密科技（深圳）有限公司、苏州市诚瑞科技有限公司……
谁应参会？
芯片设计工程师——你画的版图，总得有人能封出来。
封装工艺专家——32个光引擎集成进去，良率怎么守住？
测试设备厂商——接口标准都没定，你的设备怎么卖？
光模块开发者——可插拔的饭碗还能端多久，是该看清了。
数据中心架构师——下一代集群用什么互连，你得有判断。
投资机构决策者——CPO是概念还是拐点，来现场听真话。
这场政产学研齐聚的风向标盛会，足够聚焦，足够落地。 CPO Asia, 很值得你专程来一趟。期待现场交流！
咨询更多:alena.li@taaslabs.com crystal.zhao@taaslabs.com
