2026年3月25日，全球半导体行业旗舰展会Semicon China在上海拉开帷幕。本届展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，首次将AI算力、CPO（共封装光学）、绿色制造等跨领域技术提升至核心主线，凸显半导体产业向智能化、低碳化、融合化升级的全球趋势，与往届聚焦制造、设备、材料的传统格局形成鲜明对比。
在这场技术融合与产业变革的盛会中，成川科技以”OHT 5.0——国产天车标准定义者”为宣言，携其全新一代智能物料搬运系统（AMHS）重磅亮相。新品以”毫秒级协同””极致空间利用””全链路安全防护”三大突破为核心，围绕”效率、空间、安全、可靠”四大维度实现创新性跨越，成为支撑AI芯片制造、践行绿色制造理念的AMHS创新标杆，吸引众多专业观众驻足交流，成为展会焦点。
OHT 5.0：多维极致性能提升，赋能晶圆厂提质增效
在半导体制造里，物料搬运关乎晶圆厂效率与良率。成川科技OHT 5.0从“效率、空间、安全、可靠”四大维度重构天车性能标准，达国际顶尖水平。效率上，取放时间7秒、直行速度5.5m/s、弯道速度1m/s、转向切换0.4秒，配合Linux实时系统实现“毫秒级”协同响应；空间上，898mm超薄车身与115kg轻量化设计，双侧无线E84通信支持弯道取放，高效利用空间；安全上，13类30个传感器构建360°感知网络，结合独家皮带逆转检测技术，风险预判前置；可靠上，双机热备与智能牵引保障7×24小时生产，故障车自动离场实现“易维护”运维。
值得一提的是，成川科技此战略与展会“绿色制造”主题高度契合。OHT 5.0通过优化搬运效率减少能耗，结合轻量化设计降低材料消耗和运行功率，助力晶圆厂降低单位产能碳排放，为半导体行业绿色发展贡献力量。
软硬件一体化：从“单品突破”到“整线交付”的国产化样本
成川科技OHT 5.0的底气在于扎实的产业积淀与全栈自主可控能力。作为国内首个实现12寸先进封装线AMHS整线交付并获终验的企业，公司打破海外垄断，开创国产AMHS“软硬件全自研+整线交付”新范式，为国内晶圆厂提供国产替代方案。
根据公开数据，截止目前，成川科技的天车订单数量已累计550+台、轨道31+公里，项目业绩和批量交付能力领先；单项目天车数量突破100+台，构筑了国产天车项目规模新的里程碑；220+台在运行设备以稳定表现获客户长期信赖，形成了交付、验收、复购闭环的独特护城河。
去年10月，公司B轮单笔融资同时获得了合肥建投、合肥产投、合肥兴泰三大产业基金青睐。根据官方信息，2025年10月份，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。
以“中国标准”赋能全球智造，推动行业迈向新高度
从单台设备精研到整线系统交付，从技术创新到生态构建，成川科技的成长轨迹折射出中国半导体设备产业的崛起路径。面对现场产业生态客户的咨询热情及讨论，公司相关负责人表示，未来将在OHT 5.0产品基础上，继续提高产品壁垒，以技术实践者姿态推动AMHS领域从国产替代迈向全球市场，不仅要在国内占据主导，更要在国际市场赢得地位，让中国标准在全球智造领域绽放光彩。
