7月31日，由南京大学承办，中共苏州市委组织部、苏州高新区管委会提供支持，华为技术有限公司冠名的“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛在苏州高新区落下帷幕。
本届大赛中，苏州培风图南半导体有限公司（下称“培风图南”）以《极限尺寸下纳米片晶体管TCAD模型优化研究》命题跟踪学术前沿，要求参赛选手研究栅长6nm的晶体管的器件物理和仿真建模技术。当天共25个作品应答参赛，4个晋级总决赛，斩获2个一等奖、2个二等奖，充分展现了新生代芯片人才的卓越实力与创新潜能。
秉承“创芯、选星、育芯”宗旨，培风图南以专项奖赞助链接未来“芯”伙伴
中国研究生创“芯”大赛是由教育部学位管理与研究生教育司指导的中国研究生创新实践系列赛事的重要组成部分。大赛秉承“创芯、选星、育芯”的宗旨，聚焦集成电路设计，半导体器件与工艺、制造等方向，设置自主命题赛道与企业命题赛道，深度融合学术研究与产业应用，为研究生提供了从理论到实践的全方位展示平台。清华大学教授王志华表示，该大赛已成为展示研究生创新与实践能力的重要窗口和推动集成电路人才培养的关键平台。
根据苏州高新区官方公布，本届大赛汇聚了来自全国各地500多名集成电路相关专业方向的优秀研究生、100多名高校教师及企业专家代表，共同探索创“芯”征程。
作为本次大赛的出题方和赞助方，培风图南坚持正向研发十八载，内生培养了近百名优秀的EDA工程师。本次亦设置了“企业命题专项奖”用于奖励选择培风图南企业命题的赛队，希望借助大赛搭建人才桥梁。对于大赛中表现优异的参赛者，培风图南希望以专业学术探讨的种子，吸引优秀人才加入公司实习计划，共谋中国“芯”未来。
根据公开资料，培风图南以集成电路制造EDA软件国产化为使命，创始团队长期从事科学计算软件开发、集成电路辅助设计软件开发和相关的技术服务。
公司历来注重自主研发，企业现拥有100多名员工，其中研发团队人数占比约80%，包括多位拥有20年以上行业经验的高管以及国内早期的技术先锋，近年还先后获得多家知名产投方以及元禾重元、深创投、永鑫控股的资本加持。
以TCAD探索“未来晶体管”，聚焦未来5-10年半导体器件发展趋势
大赛中，培风图南作为定向赛题命题方，以《极限尺寸下纳米片晶体管TCAD模型优化研究》命题，聚焦未来5-10年半导体器件发展趋势。
该命题源自2024年12月份IDEM（2024年IEEE国际电子器件会议）大会，在IEDM 2024上，英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破，以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。其中，晶体管微缩方面，打破了业内普遍默认的晶体管微缩极限。这一突破性进展不仅刷新了硅基器件的工艺极限，更对传统TCAD仿真模型的有效性提出根本性挑战。因此，培风图南拟通过本次命题打造一场走在行业前沿的科研训练，使用公司Mozz TCAD仿真平台与参赛选手们共同探索无标准答案的“未来晶体管”。
据了解，作为我国深耕TCAD软件17年的本土厂商，培风图南目前已实现 3D TCAD 工具商用并进入头部晶圆厂供应链。本次供选手使用的MOZZ软件是其自主研发的目前国内唯一集成DTCO流程的工具，该软件实现包括工艺仿真、器件仿真、Spice模型提取、结合版图生成器件三维结构、寄生参数抽取等完整的DTCO流程。
目前，公司正布局“虚拟晶圆厂”数字孪生技术，目标将先进制程开发周期缩短50%，2025年计划拓展第三代半导体仿真场景，抢占全球制造类EDA市场高地。
