3月25日-27日，SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）在上海正式举办。作为中国半导体行业规模最大、产业链覆盖最完整的行业盛会，SEMICON China历来是全球半导体技术风向与市场格局的核心观察窗口。上扬软件出席本次展会，并荣获“行业贡献奖”。
聚焦半导体制造自主可控，国产CIM方案引关注
展会上，作为工厂数字化核心枢纽的CIM（计算机集成制造）系统，上扬软件国产化突破与产业化落地，成为产业链上下游集中关注的焦点。在一众参展的国产工业软件厂商中，恰逢成立25周年的上扬软件，凭借在MES/CIM领域的长期技术积累与规模化落地成果，引发行业关注。
近年来，国内半导体产能持续扩张，产线自动化与智能化升级需求集中释放，MES（制造执行系统）作为CIM体系的核心底座，是半导体工厂数字化运营的关键中枢，其国产化、自主化早已成为全产业链的共识。
展会现场，上扬软件展出的全栈式CIM解决方案，吸引了大量专业观众与产业链客户的深度交流。据报道，作为国内较早切入泛半导体MES/CIM赛道的工业软件厂商，25年的技术深耕与项目落地，让其完成了覆盖MES、EAP、SPC、RMS、APC、FDC、YMS、RTD与RCM等全模块的产品体系搭建。
更值得关注的是，公司自主研发的myCIM 4.0解决方案，成功实现12寸半导体产线MES系统的国产化关键突破，服务能力可覆盖4寸至12寸晶圆制造、封测，以及光伏、LED等多元泛半导体制造场景。
从产业现状来看，当前国内泛半导体制造企业对本土化CIM方案的需求持续攀升，但具备长期研发积累、通过大规模产线客户验证的本土厂商仍屈指可数。公开信息显示，上扬软件已服务超200家行业客户，累计完成实施案例超150个，其中集成电路晶圆制造工厂项目超80座，同时搭建了覆盖全国多地的服务网络与专业技术团队，是目前国内该领域服务年限最长、落地案例最丰富的企业之一。
AI+Factory奖项揭晓，上扬软件摘“行业贡献奖”
3月26日下午，SEMI China“AI+Factory 2026 Award”颁奖典礼如期举行。据悉，该奖项聚焦AI技术与智能工厂融合应用，旨在表彰在产业数字化、智能化升级中发挥关键作用的优秀企业，评选标准涵盖技术创新、落地规模、行业价值等多个维度，是半导体智能制造领域极具含金量的行业荣誉。
经过多轮评审，上扬软件凭借“全自动生产线CIM解决方案”从诸多参选企业中脱颖而出，斩获“行业贡献奖”。SEMI China评审方表示，上扬依托25年来在半导体自动化领域的持续奋斗，构建了完整的“CIM全集成解决方案”，覆盖8英寸与12英寸产线，并积累了丰富的Fab实践案例。
记者从企业技术方案中了解到，上扬软件将智能算法、大数据分析与CIM系统深度融合，推出的全自动解决方案，可实现生产智能调度、设备健康监控、制程参数优化，有效提升产线效率与产品良率。这类方案已在现实场景中稳定运行，成为制造企业数字化转型的核心支撑。
同一天，SEMICON China 2026会议“半导体智能制造 – 未来工厂”圆满举办。与会专家围绕未来工厂这一核心，聚焦工厂场景的智能化、自动化与落地化建设展开深入探讨。在圆桌论坛上，上扬软件CEO吕凌志博士认为，未来智能工厂建设应回归第一性原理，以提升良率、提高效率为目标。对于AI，吕博士则表示，AI时代充满机遇与挑战，未来可推进AI+CIM深度融合，助力行业降本增效、高质量发展。
25年深耕，国产MES/CIM领军者的产业坚守
深入企业发展历程可以发现，25年的时间，上扬软件CIM解决方案深度契合泛半导体制造的工艺特性与管理需求，这也是其摘得“行业贡献奖”的关键。
从宏观层面看，上扬软件的25年，是国产半导体工业软件从无到有、从弱到强的缩影。随着半导体产业链自主可控进程加快，本土化MES/CIM方案不再是“替代选项”，而是产业发展的“刚需”。以上扬软件为代表的国产MES/CIM领军者，正在逐步改变国内半导体制造软件的市场格局。
业内人士认为，未来随着AI、大数据等技术与制造场景的深度融合，MES/CIM领域将迎来新一轮发展机遇，而像上扬软件这样具备长期技术积累、客户验证与服务能力的企业，有望在全球半导体智能制造赛道中占据更重要的位置。
