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5小时前0 -
Spin Kong Casino App Analysis Comprehensive Gaming Mobile Analysis
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6小时前0 -
AI算力走向系统级,2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA
10月30日,2026芯和半导体用户生态大会在上海举办,主题为“芯跃系统,智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO(芯片到系统的协同优化)、系统级EDA和AIforEDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。 中国半导体行业协会副秘书长陈文在致辞中表示,人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。她肯定了芯和近年来沿“从芯片…
1天前0 -
亨斯迈亮相2026石油化工大会:以材料创新,与中国智造同行
2026年10月30日,湛江——亨斯迈集团受邀参加2026(第十七届)石油化工大会,与石化与新材料领域政产学研代表共探产业高质量发展路径。亨斯迈聚氨酯事业部亚太区总裁杨朝霞出席大会的CEO圆桌会,围绕中国市场的新机遇,她表示,“中国市场不仅拥有广阔的市场规模,更汇聚了丰富的应用场景、快速迭代的客户需求和紧密协同的产业链。亨斯迈持续汇聚全球技术积累与本土研发、…
4天前0 -
扬杰科技SiC、IGBT与硅基MOSFET齐发力重塑光储竞争格局
在全球碳中和目标的推动下,光伏与储能(光储)产业正从“规模扩张”迈向“效率竞争”。随着组串式逆变器功率等级由几十千瓦向三百千瓦以上平台跃迁、储能系统对循环效率的追求精确到小数点后一位,竞争焦点最终落在决定能量转换效率的关键环节——功率半导体器件。国家能源局数据显示,截至2025年底我国光伏装机已达1200GW;据中关村储能产业技术联盟(CNESA)预测,20…
5天前0 -
孤波科技用户大会圆满落幕:以数据底座与行业AI Agents,推动半导体工程智能化
10月22日,孤波科技2026年度用户大会在上海举办,吸引近500位来自芯片设计、测试、产品工程、质量管控及产业链生态的客户到场。清华大学、上海交通大学、华为、高通、紫光展锐、理想汽车、中颖电子、纳芯微、艾尔默斯、斯达半导体、旗芯微、西门子EDA、proteanTecs、合见工软、泰瑞达、华峰测控、悦芯科技、智昇芯测等高校与产业界嘉宾共同出席,围绕数据基础设…
6天前0 -
资深厂务不好调的压力带,AI为什么敢动?精密制造一级能效空压站揭秘
对精密制造企业的厂务部门来说,空压系统供气压力设定在什么区间,始终是一个在能耗与工艺安全之间反复权衡的技术难题。 设高了,压缩机常年背着用不上的压力跑,电费居高不下;设低了,末端一旦跌压,直接影响生产。精密制造对环境的要求极其苛刻,温湿度偏离、气流组织变化,良品率直接跳水。 面对空压站、制冷站这些能耗大户,哪怕看着电表飞转,厂务的底线必须是:绝不冒工艺风险,…
6天前0 -
适配半导体超纯水高端工艺与运维需求,GOALPURE护航系统长效稳定
在芯片制造领域,超纯水的水质纯度直接影响晶圆良率与生产稳定性。作为保障超纯水系统稳定运行的关键配套,水处理专用药剂与系统专用耗材的重要性日益凸显。高频科技立足半导体产线实际工况推出的独立子品牌GOALPURE,专注于超纯水与循环使用解决方案中的关键工艺产品及化学药剂的研发、推广和应用,为半导体工厂提供水质安全、系统稳定与降本增效的全方位支撑。 半导体水处理专…
2026年10月26日0 -
芯际无限完成Pre-A轮融资,加速具身智能RISC-V芯片研发与产业化
近日,清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资,本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资。其中,智元机器人是国内人形机器人第一梯队企业,此次战略入股意在为具身智能业务锁定自主可控的国产算力底座;安徽省汽车创新中心及地方国资的加入,则将助力企业对接区域汽车产业集群资源与场景订单。 芯际无限核心技术源自清华大…
2026年10月22日0 -
扬杰科技中低压SGT MOSFET与SiC器件共筑数据中心绿色算力
当算力的边界被一次次改写,电力正取代芯片成为悬在数据中心头顶的新命题。业界普遍预测,AI算力每十年将增长约100倍,与之同步的能量需求正在逼近基础设施的承载极限——到2030年,全球数据中心的电力消耗占比预计将从当前的约2%激增至7%。以新一代AI加速芯片为代表的高功耗负载,单芯片已需要高达数千安培的瞬时电流,单机柜功率也正从传统的约20kW向100kW乃至…
2026年10月21日0 -
破解模具行业采购痛点,博威智选以一站式服务赋能产业提质增效
模具被誉为“工业之母”,是制造业不可或缺的基石。在新能源汽车、AI服务器、半导体封装等高端应用场景加速落地的今天,模具行业技术迭代不断加快,对供应链的响应速度也提出了更高要求。但长期以来,模具行业面临采购渠道分散、产品选型复杂、供需信息不对称、采购成本高企、交付效率不足等痛点,行业亟须通过数字化手段打通产业链资源,提升供应链协同效率。 整合上下游资源,构建全…
2026年10月21日0 -
首款光芯片算力150 TOPS,智子光垣要用通用光计算颠覆什么?
当GPU集群的功耗和散热逼近物理极限,当摩尔定律的放缓让“堆更多晶体管”的旧逻辑越来越昂贵,AI算力的下一程增长,需要一条全新的技术路线。光计算,正是被寄予厚望的答案之一——它让光在传播中直接完成矩阵运算,速度和能效潜力远超电子方案。但过去几年,光计算始终面临一个核心质疑:能在实验室跑出惊人数据,却难以像GPU一样灵活适配不同模型和任务。上海一家名为智子光垣…
2026年10月20日0 -
芯宇驰首秀环球资源香港展,高端存储产品引全球买家关注
2026年10月14日,为期4天的环球资源香港展(一期)在香港亚洲国际博览馆落下帷幕。由民翔集团控股的安徽芯宇驰半导体科技有限公司(以下简称“芯宇驰”),首次亮相这一全球采购盛会,以“存联全球,储见未来”为主题,携高端存储产品亮相11U15展位,向全球买家展示了高端存储产品的研发、设计、生产与销售一体化能力。 首秀即焦点,全链路实力引关注 展会期间,芯宇驰展…
2026年10月20日0 -
关键窗口期已至:传感产业即将齐聚京津冀,推动重大场景落地!
传感器是物理世界通向数字世界的入口,传感器产业,正在打开新的增长空间…… 一方面,传感器创新已进入国家产业发展重点任务,“加快智能传感器创新与应用”被列为筑牢产业基础能力的重点任务。另一方面,需要传感器驱动和支撑的应用智能化升级,正在获得明确的资金和项目支持。例如: 在煤炭智能化领域,全国煤矿智能化建设完成投资1071亿元。当前,国家进一步部署煤矿智能化迭代…
2026年10月19日0 -
赋能国产算力产业化,东方算芯携芯片-软件-集群全链路成果亮相工博会
2026年10月12日至16日,第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)举行。展会首次设立集成电路展(国芯展),覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、半导体装备、核心材料在内的全产业链,集中展示国产芯片从技术突破到规模化落地的产业跃升。 东方算芯以“全国产训练集群系统化部署”为主题登陆展会现场,正式对外披露DF1000算力芯片及全国产训练集群全链路落地成果…
2026年10月19日0 -
年省2450万、年减碳1500吨——电子信息工厂的零碳路径”新解法”
电子信息制造业生产线连续运行,洁净厂房等对能源公辅设备要求高,冷冻水、压缩空气、空调等系统必须持续稳定供给。 影响工厂节能潜力的,不只是设备本身,还有设备之间、系统之间如何协同。 以显示产业链和消费电子制造领域为例,思安新能源提供了不同场景下的实践参考。 一、显示产业链龙头:人工智能赋能全厂能源调控 对于基板玻璃企业,能源系统不仅关系成本,更关系生产的连续性…
2026年10月19日0 -
长鑫这一个月,把存储圈搅动了
过去一周,全球科技媒体的头条罕见地指向了同一家中国公司。彭博直接说,长鑫宣布的内存技术领先三星和海力士;南华早报定性为“关键技术进展”;晨星分析师更直白——4F²若更早落地,“将大幅改善长鑫相对于同行的竞争地位”;Counterpoint则称之为“重要里程碑”,认为这展示了中国半导体生态日益增强的自立能力与技术水平。 让这些巨头集体侧目的,是长鑫。三十多天里…
2026年10月16日0 -
算得细,为何控不优?电子工厂能碳平台如何支撑零碳工厂?
2026年1月,五部门联合印发《关于开展零碳工厂建设工作的指导意见》,电子电器被列入首批优先培育行业。文件明确提出“开展能耗与碳排放数据的精准化计量和精细化管控,实现智能控碳”。注意,不是“监测”、“核算”,是“控”。 CBAM预计2028年扩围至180个海关编码的钢铝密集型下游产品,电气和电子部件明确在列。产品中的钢、铝结构件及外壳,内嵌碳排放都要单独核算…
2026年10月15日0 -
芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
芯片制造越来越先进,对杂质的容忍度也越来越低。 当整个半导体行业都在追逐更先进的制程、更复杂的封装技术时,一颗微小颗粒、一次化学品污染,就可能影响芯片的最终良率。曾经被视为配套环节的过滤技术,正逐渐成为先进制造中不可忽视的一环。 这也让一家拥有80年历史的过滤技术企业走进我们的视野——颇尔(Pall)。《半导体行业观察》近日深度对话了颇尔中国总经理张翮以及微…
2026年10月15日0 -
芯片到系统|芯和系统级EDA连续两年获中国工博会奖项
在正在举行的2026中国工博会上,芯和半导体 Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖,这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。 2025年,芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台 Metis 荣获中国国际工业博览会CIIF大奖,芯和成为首家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应了不同的设计层级:M…
2026年10月13日0