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WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律,探索 AI 算力演进新路径
2026 世界人工智能大会期间,由观察者网与 WAIC CONNECT 主办、半导体行业观察协办的「重构算力」产业链论坛在张江科学会堂举行。亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳受邀发表主题演讲,首次正式发布 “通用存算一体三大定律“,并系统阐释了亿铸科技全数字 3D DRAM 通用存算一体 AI 芯片的技术路线与产业价值,为后摩尔时代的 AI…
9小时前0 -
七大趋势开启机器视觉黄金增长期,登陆2027上海机器视觉展抢占行业新赛道!
未来三年,技术迭代、下游扩容、国产替代、全球拓客多重红利叠加,行业竞争赛道全面切换,正式迈入高速增长新周期。对企业而言,既要精准把握产业演进脉络,更需要专业平台承载技术展示、客户对接与长期市场布局。2027上海机器视觉展(Vision Shanghai 2027)正是把握周期红利、卡位产业先机的核心阵地。 展会将于2027年3月24日至26日 在上海新国际…
11小时前0 -
WAIC 2026 | 科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛圆满落幕!
7月18日,由世界人工智能大会组委会指导的科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛在上海成功举办。此次论坛汇聚了从芯片到应用的全产业链伙伴,共探AI性能持续跃升及多元芯片格局转变下的生态协同发展新路径。 【电力筑基 致辞启幕】 论坛伊始,科华数据董事长陈成辉先生发表致辞。芯片算力的充分释放,离不开稳定、高密、高效的电力支撑。科华深耕电力电子技术近四十年,在…
11小时前0 -
科华数据与多家主流AI芯片厂商携手亮相2026WAIC,全面展示人工智能时代的科华实力!
7月17日,WAIC 2026世界人工智能大会在上海盛大开幕。科华数据以“打造更懂人工智能的算力基础设施”为主题,在上海世博展览馆展区(展位号:H1-D522)精彩亮相。大会首日,展区现场吸引了众多专业观众驻足交流,围绕高密供电、液冷散热及算电协同等议题展开了深入探讨。 本次科华智算展区,从“算、电、冷”三大维度集中呈现了与AI芯片深度协同的全栈算力基础设施…
1天前0 -
万有引力携空间计算全栈芯片矩阵重磅亮相WAIC 2026
7月17日-20日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举办。万有引力(GravityXR)携空间计算全栈芯片矩阵及多款参考设计亮相张江展区,并首次展示了面向空间智能和人工智能的完整软硬件解决方案。 空间智能增强了AI对三维空间和时间的理解,实现感知、推理和行动的能力。此次展会,万有引力展示的中国首颗全功能空间计算MR芯片X100实现了…
3天前0 -
TCL中环投建深圳半导体大硅片项目 规划12英寸月产能70万片
近日,TCL中环(002129.SZ)披露,拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。本次投资为公司半导体材料业务的规模化扩容与高端化升级,依托现有成熟的半导体硅片研发、制造与客户体系,公司将进一步扩充12英寸高端半导体硅片产能,持续深化“光伏硅+半导体硅”双主业协同战略,巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。 …
3天前0 -
3D堆叠是存算一体吗?一文厘清存算一体与近存计算的本质边界
随着AI大模型对算力需求的爆发,”存算一体”正在成为半导体行业最热门的赛道。但与此同时,行业内也出现了越来越多的概念混淆:很多人把3D堆叠、HBM-PIM、近存计算都等同于存算一体,仿佛只要把存储和计算放得近一点,就是存算一体。 这其实是当前行业最大的认知误区。3D堆叠作为先进封装工艺,确实极大缓解了存储墙问题,但它和真正的存算一体,…
2026年7月14日0 -
2026光学平台产品类型与选型思路解析
在量子精密测量、纳米科学研究、半导体晶圆检测、高分辨显微成像、激光精密加工等精密光电领域,环境微振动是影响实验与生产精度的常见干扰因素。光学平台(光学隔振平台)作为精密光电系统的基准承载设备与隔振硬件,主要用于隔绝外界振动干扰,为光学实验、精密检测、激光加工提供相对稳定的平面基准与运行环境,是高校光电实验室、科研院所、半导体及精密激光制造产线的基础设备之一。…
2026年7月9日0 -
单季利润翻四倍,海力士还要赴美IPO?看懂的人已经开始抄作业了
存储圈最近炸锅了——全球存储巨头SK海力士,明明业绩已经飙到天花板,却跑去纳斯达克搞上市推介,要发ADR募280亿美元(快2000亿人民币),号称要冲全球最大境外IPO,预计7月10日挂牌。 海力士一季度营收暴涨198%,利润翻了四倍多,连续四个季度刷新历史纪录。钱赚得飞起,还要伸手要钱?很多人第一反应就是:这不就是趁着AI热度去美国割韭菜吗? 但你要真这么…
2026年7月9日0 -
高效·精密·可靠:通快激光创新解决方案亮相AMTS 2026
通快(TRUMPF)将在上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会(AMTS 2026)(7月8-10日)上(展位号:W1-B01),将重点呈现汽车行业新的激光应用和创新的解决方案,深入聚焦行业痛点难题:如激光螺旋点焊在白车身制造中的优势,激光液冷板焊接代替传统钎焊,以及满足欧7和国7的高速熔覆刹车盘制造技术等。 新能源液冷板焊接——激光焊接方案的优势突破 在新…
2026年7月4日0 -
慕尼黑上海展|方正微电子携全系产品族,展示SiC to System全场景化解决方案
2026年7月1日,慕尼黑上海电子展正式启幕。方正微电子以「SiC to System-从晶圆到电源」为主题,携SiC晶圆、分立器件、功率模块的全系车规及工规矩阵产品亮相,聚焦SiC 为AI智算、新能源汽车、光储充、AI机器人等多种应用场景提供解决方案。开展首日,众多行业伙伴到访洽谈,围绕国产SiC选型、系统方案优化及合作供货展开深度交流。 作为SiC ID…
2026年7月2日0 -
四大产品,摘得桂冠!五大行业,拔得头筹!
据第三方机构前瞻产业研究院(FORWARD)发布的《2025年中国微模块数据中心行业市场研究报告》《2025年中国高压直流(HVDC)行业市场研究报告》《2025年中国预制式电力模组行业市场研究报告》《2025年中国高端电源(UPS)行业市场研究报告》,科华以出色实力强势领跑中国市场: ·蝉联中国微模块数据中心销售额第一 ·中国高压直流(HVDC)电源模块出…
2026年6月29日0 -
陶氏公司宣布扩大产能并增强创新能力,支持特种有机硅市场持续增长
美国密歇根州米德兰,2026年6月23日——今日,陶氏公司(纽约证交所代码:DOW)宣布一系列定向投资项目,预计到2027年底总投资额约1亿美元,以扩大其全球特种有机硅产品的制造与创新能力。这些投资进一步体现了陶氏公司支持快速增长终端市场的承诺,同时为全球客户提升创新协同能力与供应链韧性。 此次投资将增强陶氏公司在美国、中国和日本的特种有机硅的综合能力,重点…
2026年6月25日0 -
全球20多国家头部企业齐聚,CPO Asia 2026亚洲光电共封装技术创新大会7月重磅来袭
当前,AI大模型的训练与推理正如海啸般冲击着全球数据中心的极限。传统的数据互连方式,如同在一条老旧公路上应对百万级车流,面临着无法逾越的 “功耗墙” 与 “带宽墙” ——高速数据传输的能耗已占数据中心总电耗的30%以上,且速度瓶颈日益凸显。 光电共封装(CPO)技术给出了革命性的解决方案,俨然已经成为AI算力浪潮下的必然答案。它将光引擎与计算芯片的互连距离从…
2026年6月23日0 -
山特 x 国家级实验室:山特以硬核实力护航,助国产芯片技术攻坚
电压失稳、市电异常,正以毫秒级扰动威胁芯片研发实验室的精密设备,成为良率与数据的“隐形杀手”。从0毫秒无缝切换到全天候稳压净化,高品质UPS已成为科研实验室的标准配置,它构筑起电能质量“防火墙”,守护光刻、蚀刻等核心设备稳定运行。 山特凭借精准定制的方案设计和 3A3 PT 模块化 UPS 的硬核产品性能,为深圳湾区芯谷集成电路产业园国家级科研设备,搭建了专…
2026年6月22日0 -
龙擎空天&上海交通大学集成电路学院卫星互联网联合实验室正式成立
(上海,2026 年 6 月 16 日)—— 龙擎空天(上海)智能科技有限公司(以下简称 “龙擎空天”)与上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院,以下简称 “交大集成电路学院”)成立“卫星互联网联合实验室”,并举行揭牌仪式&座谈交流会。双方将围绕低轨卫星相控阵天线、卫星通信终端核心技术、星载智能计算与高可靠芯片系统等方向开展联合攻关,推动高校科…
2026年6月17日0 -
共赴「芯」征程 | 科华数据x沐曦,以液冷技术协同推动国产芯片生态创新发展
当AI大模型的推理参数量以指数级膨胀,当Token消耗速度成为衡量算力活跃度的核心指标。高密度、高能效,已成为算力基础设施的核心诉求。 而支撑这一切的底层,是GPU芯片的持续迭代与生态适配。在这场算力竞赛中,国产算力龙头沐曦股份选择将长沙生态创新中心作为其“1+6+X”生态布局在华中区域的重要支点,围绕国产GPU技术适配、应用验证和生态服务,持续推进高性能G…
2026年6月17日0 -
京深联动,芯企共赢 通明湖IC WORLD社区·京深集成电路创新生态路演 暨2026芯企对接会在深圳成功举办
6月3日,通明湖IC WORLD社区·京深集成电路创新生态路演暨2026芯企对接会在深圳成功举办。本次会议以“京深联动·芯企共赢”为主题,集北京产业政策资源集中推介、深圳优质企业现场路演、政企精准对接洽谈于一体,助力深圳集成电路企业北上布局,推动两地产业深度融合、共赢发展。 北京市集成电路重大项目办公室、北京集成电路学会、北京通明湖信息城发展有限公司相关领导…
2026年6月5日0 -
方正微电子携碳化硅全系方案亮相SNEC 2026,“功率专家”赋能智慧光储新生态0531
6月3日,第十九届SNEC光伏大会暨(上海)展览会(以下简称:SNEC2026)在上海虹桥国家会展中心盛大举行。方正微电子作为“功率专家”重磅亮相,展示了涵盖光伏、储能、家庭等应用场景的650V-2300V全系工规碳化硅解决方案以及MOSFET、碳化硅功率模组、SBD产品,全面适配光伏逆变器、储能PCS、UPS、服务器电源、充电桩等,受到系统集成商、储能设备…
2026年6月5日1 -
载誉SNEC!华丞电子斩获行业殊荣
荣耀加冕,实力见证!在6月5日落幕的SNEC国际光伏与智慧能源产业博览会上,华丞电子凭借扎实的技术积淀、可靠的产品品质与良好的行业口碑,成功斩获“SNEC十大亮点评选——兆瓦级奖”,获得行业认可。 华丞电子深耕光伏行业17余年,专注光伏设备核心零部件研发、生产与方案落地。产品适配各类主流光伏电池技术路线,广泛应用于光伏电池片制备产线,凭借稳定的产品性能与完善…
2026年6月5日0