传感器是物理世界通向数字世界的入口，传感器产业，正在打开新的增长空间…… 一方面，传感器创新已进入国家产业发展重点任务，“加快智能传感器创新与应用”被列为筑牢产业基础能力的重点任务。另一方面，需要传感器驱动和支撑的应用智能化升级，正在获得明确的资金和项目支持。例如： 在煤炭智能化领域，全国煤矿智能化建设完成投资1071亿元。当前，国家进一步部署煤矿智能化迭代…

2026年10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。展会首次设立集成电路展（国芯展），覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、半导体装备、核心材料在内的全产业链，集中展示国产芯片从技术突破到规模化落地的产业跃升。 东方算芯以“全国产训练集群系统化部署”为主题登陆展会现场，正式对外披露DF1000算力芯片及全国产训练集群全链路落地成果…

电子信息制造业生产线连续运行，洁净厂房等对能源公辅设备要求高，冷冻水、压缩空气、空调等系统必须持续稳定供给。 影响工厂节能潜力的，不只是设备本身，还有设备之间、系统之间如何协同。 以显示产业链和消费电子制造领域为例，思安新能源提供了不同场景下的实践参考。 一、显示产业链龙头：人工智能赋能全厂能源调控 对于基板玻璃企业，能源系统不仅关系成本，更关系生产的连续性…

过去一周，全球科技媒体的头条罕见地指向了同一家中国公司。彭博直接说，长鑫宣布的内存技术领先三星和海力士；南华早报定性为“关键技术进展”；晨星分析师更直白——4F²若更早落地，“将大幅改善长鑫相对于同行的竞争地位”；Counterpoint则称之为“重要里程碑”，认为这展示了中国半导体生态日益增强的自立能力与技术水平。 让这些巨头集体侧目的，是长鑫。三十多天里…

2026年1月，五部门联合印发《关于开展零碳工厂建设工作的指导意见》，电子电器被列入首批优先培育行业。文件明确提出“开展能耗与碳排放数据的精准化计量和精细化管控，实现智能控碳”。注意，不是“监测”、“核算”，是“控”。 CBAM预计2028年扩围至180个海关编码的钢铝密集型下游产品，电气和电子部件明确在列。产品中的钢、铝结构件及外壳，内嵌碳排放都要单独核算…

芯片制造越来越先进，对杂质的容忍度也越来越低。 当整个半导体行业都在追逐更先进的制程、更复杂的封装技术时，一颗微小颗粒、一次化学品污染，就可能影响芯片的最终良率。曾经被视为配套环节的过滤技术，正逐渐成为先进制造中不可忽视的一环。 这也让一家拥有80年历史的过滤技术企业走进我们的视野——颇尔（Pall）。《半导体行业观察》近日深度对话了颇尔中国总经理张翮以及微…

在正在举行的2026中国工博会上，芯和半导体 Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖，这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。 2025年，芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台 Metis 荣获中国国际工业博览会CIIF大奖，芯和成为首家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应了不同的设计层级：M…

在半导体制造对洁净度要求持续攀升、国产替代加速推进的背景下，“超声波清洗机生产厂家怎么选”、“超声波清洗设备厂家有哪些”、“工业超声波清洗机哪个品牌好用”等问题，已成为晶圆厂与设备零部件厂商选型时高频检索的关键词。而在这一领域，深耕工业精密清洗近二十年的深圳洁盟技术股份有限公司（以下称“洁盟清洗”）给出了自己的答案——其推出的高频复频超声波清洗技术，正为半导…

长鑫存储最近放出一个重磅消息：第五代DRAM技术平台G5已全面量产。如果只把它理解成一次参数升级，那就低估了这件事的分量。它真正指向的，是全球DRAM行业那套长期由少数巨头把持的“下一代技术标准定义权”——中国存储厂商，开始正面切入这场规则争夺战。 所谓DRAM技术平台，从来不是某一个数字能概括的。它是一整套覆盖工艺、设计、供应链的标准化协同体系，衡量的是微…

AI算力竞争正在进入一个新的阶段。过去几年，随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新的问题开始显现： 算力之外，数据如何更高效地到达计算单元，正在成为影响AI推理效率的重要因素。 而围绕这一问题，AI芯片正在出现两条值得关注的技术演进路径：3D，是新的封装与集成方…

浙江常淳科技全面升级自主品牌，打造淳安高端半导体产学研新高地 杭州淳安讯 2026年9月，我国半导体存储与智能制造版图再迎高光时刻。扎根于千岛湖畔的浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）重磅宣布启动品牌全面升级，发布全新消费级存储品牌-速次方。 这不仅标志着常淳科技在存储产品研发与封装制造领域迈入规模化、高端化、品牌化的全新阶段，更是淳安县践行“绿水青…

2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2026年9月16日-9月18日在北京经济技术开发区圆满举行。本届大会同期举办博览会及学术论坛，紧扣“十五五”开局之年集成电路产业的新形势与新需求，聚焦前沿技术突破，深化产业链上下游协同创新，以市场实际需求引导资源配置，持续助力我国集成电路产业生态高质量发展。 中茵微电子亮相2026北京微电子国际研讨会暨I…

9月20日-21日，2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲，并结合产业发展与技术实践，进一步阐释“通用存算一体三大定律”。 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表主题演讲 随着大语言模型、多模态模型、AI Ag…

2026年9月23日,在苏州国际博览中心举办的“英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)”上,英特尔与科通技术联合正式发布具身智能开发套件FoxJack X1,成为大会具身智能板块的一大焦点。 这款具身智能套件的推出,直击行业在机器人主控选型中的核心痛点:机器人主控方案的选型,最终会指向一个与参数无关的问题:团队的第一行代码…

伴随国内半导体产业高速发展，生产用水场景愈发复杂多变，对超纯水供给的灵活性、稳定性提出更高要求。凭借二十余年超纯工艺技术积淀，高频科技推出一体式智能超纯水系统。产品具备多元场景轻松嵌入、装备即接即用、产品标准管理、远程智能运维等核心特点，可在较短建设周期内保障超纯水系统满足生产工艺的水质要求，有效降低建设和运维成本，获得行业认可。 模块化标准设计，实现多场景…

当智能化浪潮席卷千行百业，传感器已不仅是获取数据的基础元件，更成为驱动智能决策的重要入口。对于客户而言，真正的价值不再停留于传感器的性能参数，而在于能否将传感技术与具体应用场景深度结合，解决现实世界中的复杂挑战。 盛思锐展台现场 2026年9月16日至18日，盛思锐（Sensirion）以“感知隐形世界，赋能智能系统（Sense the Invisible,…

以英伟达Vera Rubin为代表的新一代AI算力平台持续推高芯片与机柜功率密度，芯片、网络组件及光模块等关键部件的散热需求同步上升。液冷正加快从可选方案走向主流配置，AI竞争也由单芯片性能延伸至供电、散热和整机柜工程能力，具备系统级技术积累的中国厂商迎来新的切入窗口。 奥迪威（920491.BJ）正以压电材料与超声波测量技术为基础，进入热管理产业链关键环节…

2026年，全球DRAM合约价格持续走高，开启多季度连涨模式。受此影响，存储芯片在智能手机的整体物料成本占比大幅攀升，从以往的10%跃升至30%以上，给国内手机品牌的终端定价和利润空间带来明显压力。在此行业背景下，一种片面的市场论调悄然蔓延：将国产存储龙头长鑫的业绩增长，与手机厂商的经营困境直接绑定，渲染出上游企业坐收红利、下游终端承压让利的对立局面。 这种…

一支汽车广告，你看到的只有数十秒画面，背后却可能是高难度调度与高昂成本：一套脚本只能支撑一天拍摄；客户临时调整车型、节奏或创意，制作方极度被动；球星 IP 类广告动辄百万投入，周期长达数周甚至数月。传统汽车 TVC 广告“重资产、重投入、长周期、低灵活”的模式，面对世界杯等强时效热点时，短时间高频次追热点、做分发难上加难。更关键的是，成片还往往“用完即废”，…

长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科研创新与芯片产业升级。“惠然”之名源自《诗经・邶风・终风》中的“终风且霾，惠然肯来”，彰显了惠然直面卡脖子技术，聚力攻克精密量检测领域卡脖子难题的本源初心。他们秉持“大风起兮云飞扬，志同英才跟我来”的志向，广聚海内外顶尖科研人才，扎根底层技术…