随着AI大模型对算力需求的爆发，”存算一体”正在成为半导体行业最热门的赛道。但与此同时，行业内也出现了越来越多的概念混淆：很多人把3D堆叠、HBM-PIM、近存计算都等同于存算一体，仿佛只要把存储和计算放得近一点，就是存算一体。 这其实是当前行业最大的认知误区。3D堆叠作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，…

在量子精密测量、纳米科学研究、半导体晶圆检测、高分辨显微成像、激光精密加工等精密光电领域，环境微振动是影响实验与生产精度的常见干扰因素。光学平台（光学隔振平台）作为精密光电系统的基准承载设备与隔振硬件，主要用于隔绝外界振动干扰，为光学实验、精密检测、激光加工提供相对稳定的平面基准与运行环境，是高校光电实验室、科研院所、半导体及精密激光制造产线的基础设备之一。…

存储圈最近炸锅了——全球存储巨头SK海力士，明明业绩已经飙到天花板，却跑去纳斯达克搞上市推介，要发ADR募280亿美元（快2000亿人民币），号称要冲全球最大境外IPO，预计7月10日挂牌。 海力士一季度营收暴涨198%，利润翻了四倍多，连续四个季度刷新历史纪录。钱赚得飞起，还要伸手要钱？很多人第一反应就是：这不就是趁着AI热度去美国割韭菜吗？ 但你要真这么…

通快（TRUMPF）将在上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会（AMTS 2026）（7月8-10日）上（展位号：W1-B01），将重点呈现汽车行业新的激光应用和创新的解决方案，深入聚焦行业痛点难题：如激光螺旋点焊在白车身制造中的优势，激光液冷板焊接代替传统钎焊，以及满足欧7和国7的高速熔覆刹车盘制造技术等。 新能源液冷板焊接——激光焊接方案的优势突破 在新…

2026年7月1日，慕尼黑上海电子展正式启幕。方正微电子以「SiC to System-从晶圆到电源」为主题，携SiC晶圆、分立器件、功率模块的全系车规及工规矩阵产品亮相，聚焦SiC 为AI智算、新能源汽车、光储充、AI机器人等多种应用场景提供解决方案。开展首日，众多行业伙伴到访洽谈，围绕国产SiC选型、系统方案优化及合作供货展开深度交流。 作为SiC ID…

据第三方机构前瞻产业研究院（FORWARD）发布的《2025年中国微模块数据中心行业市场研究报告》《2025年中国高压直流（HVDC）行业市场研究报告》《2025年中国预制式电力模组行业市场研究报告》《2025年中国高端电源（UPS）行业市场研究报告》，科华以出色实力强势领跑中国市场： ·蝉联中国微模块数据中心销售额第一 ·中国高压直流（HVDC）电源模块出…

美国密歇根州米德兰，2026年6月23日——今日，陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）宣布一系列定向投资项目，预计到2027年底总投资额约1亿美元，以扩大其全球特种有机硅产品的制造与创新能力。这些投资进一步体现了陶氏公司支持快速增长终端市场的承诺，同时为全球客户提升创新协同能力与供应链韧性。 此次投资将增强陶氏公司在美国、中国和日本的特种有机硅的综合能力，重点…

当前，AI大模型的训练与推理正如海啸般冲击着全球数据中心的极限。传统的数据互连方式，如同在一条老旧公路上应对百万级车流，面临着无法逾越的 “功耗墙” 与 “带宽墙” ——高速数据传输的能耗已占数据中心总电耗的30%以上，且速度瓶颈日益凸显。 光电共封装（CPO）技术给出了革命性的解决方案，俨然已经成为AI算力浪潮下的必然答案。它将光引擎与计算芯片的互连距离从…

电压失稳、市电异常，正以毫秒级扰动威胁芯片研发实验室的精密设备，成为良率与数据的“隐形杀手”。从0毫秒无缝切换到全天候稳压净化，高品质UPS已成为科研实验室的标准配置，它构筑起电能质量“防火墙”，守护光刻、蚀刻等核心设备稳定运行。 山特凭借精准定制的方案设计和 3A3 PT 模块化 UPS 的硬核产品性能，为深圳湾区芯谷集成电路产业园国家级科研设备，搭建了专…

（上海，2026 年 6 月 16 日）—— 龙擎空天（上海）智能科技有限公司（以下简称 “龙擎空天”）与上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院，以下简称 “交大集成电路学院”）成立“卫星互联网联合实验室”，并举行揭牌仪式&座谈交流会。双方将围绕低轨卫星相控阵天线、卫星通信终端核心技术、星载智能计算与高可靠芯片系统等方向开展联合攻关，推动高校科…

当AI大模型的推理参数量以指数级膨胀，当Token消耗速度成为衡量算力活跃度的核心指标。高密度、高能效，已成为算力基础设施的核心诉求。 而支撑这一切的底层，是GPU芯片的持续迭代与生态适配。在这场算力竞赛中，国产算力龙头沐曦股份选择将长沙生态创新中心作为其“1+6+X”生态布局在华中区域的重要支点，围绕国产GPU技术适配、应用验证和生态服务，持续推进高性能G…

6月3日，通明湖IC WORLD社区·京深集成电路创新生态路演暨2026芯企对接会在深圳成功举办。本次会议以“京深联动·芯企共赢”为主题，集北京产业政策资源集中推介、深圳优质企业现场路演、政企精准对接洽谈于一体，助力深圳集成电路企业北上布局，推动两地产业深度融合、共赢发展。 北京市集成电路重大项目办公室、北京集成电路学会、北京通明湖信息城发展有限公司相关领导…

6月3日，第十九届SNEC光伏大会暨(上海)展览会（以下简称：SNEC2026）在上海虹桥国家会展中心盛大举行。方正微电子作为“功率专家”重磅亮相，展示了涵盖光伏、储能、家庭等应用场景的650V-2300V全系工规碳化硅解决方案以及MOSFET、碳化硅功率模组、SBD产品，全面适配光伏逆变器、储能PCS、UPS、服务器电源、充电桩等，受到系统集成商、储能设备…

荣耀加冕，实力见证！在6月5日落幕的SNEC国际光伏与智慧能源产业博览会上，华丞电子凭借扎实的技术积淀、可靠的产品品质与良好的行业口碑，成功斩获“SNEC十大亮点评选——兆瓦级奖”，获得行业认可。 华丞电子深耕光伏行业17余年，专注光伏设备核心零部件研发、生产与方案落地。产品适配各类主流光伏电池技术路线，广泛应用于光伏电池片制备产线，凭借稳定的产品性能与完善…

在全球半导体产业格局深度调整的今天，中国力量正以前所未有的速度崛起。作为中国功率半导体领域的标杆企业，扬杰科技凭借其在深度垂直一体化（IDM）模式下的深厚积淀，不仅稳固了“中国前三”的行业地位，更成功跻身“全球前十”的前沿行列。这一跨越标志着中国品牌在核心功率器件领域已具备与国际巨头同台竞技的实力，也吹响了国产替代浪潮中最为嘹亮的冲锋号。 荣膺多项荣誉，铸就…

近日，深圳活力激光技术有限公司（Vivlaser，以下简称“活力激光”）宣布，正式推出面向高反材料精密加工的千瓦级蓝光激光器及“蓝光+红外”复合焊接产品矩阵。此举标志着在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。 直击行业痛点：高反材料加工亟待技术破局 随着新能源汽车、消费电…

齐聚太湖明珠 共话行业风云 【万人级权威盛会】 GFC绿色工厂厂务大会暨绿色工厂设计、建设与运维新装备新技术展览会，于2026年5月20日-22日在无锡国际会议中心隆重举行。作为我国首个聚焦先进制造业厂务系统的专业盛会，吸引了近3万名专业人士到场交流。群英荟萃，共探绿色智造产业未来。 大会开幕式上，多项技术成果重磅发布。科华数据凭借绿色工厂电力保障的技术突破…

2026年5月30日，我国半导体存储版图再添关键一子。浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）全新存储芯片封测量产线在淳安经济开发区举行了隆重的投产仪式。这不仅标志着常淳科技在存储芯片研发与高端封装制造领域迈入规模化、高端化的全新阶段，更是淳安县践行“绿水青山就是金山银山”理念、推动区域高质量发展和智能制造产业集群壮大的生动实践。 走“生态+高精尖”之路…

USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和显示器控制芯片的领导厂商威锋电子（VIA Labs, Inc.），宣布于 Computex 发表首款 MST Hub 产品 VL610，VL610 是威锋电子继广受市场肯定的 VL605 USB-C 转 HDMI 2.1 信号转换器之后，针对多屏幕扩充需求推出的新世代芯片，支持同时驱动最多三个高解析显示…

2026年5月7日，在新紫光集团创新峰会存储芯片板块展台上，紫光闪芯全系存储产品方案重磅亮相：既有嵌入式闪存产品、也有AI PC级SSD，还有备受瞩目的AI数据中心级SSD，展台人头攒动，不时有人驻足询问合作事宜。 在本次创新峰会上，新紫光集团发布了“新紫光集团全家桶”，这是集团首次以整体形态系统呈现其面向AI时代的全产业链布局。新紫光集团全家桶覆盖IC、I…