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全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）于 FMS2026 上发布了其全新MonTitan® SSD参考设计套件（RDK），搭载其新一代专利PerformaShape™技术。该平台专为智能体 AI（Agentic AI）基础设施设计，使企业级 SSD 能够充当持久内存层，支持 KV Cache 卸载和自主 AI 智能体，同…

当人们谈论产业升级时,目光往往聚焦于光刻机、动力电池、智能产线这些“显性”要素。然而,在每一滴超纯水、每一缕高纯气体、每一瓶清亮啤酒的背后,都有一项“关键”技术默默守护——过滤、分离与纯化。作为丹纳赫集团旗下专注该领域的全球性企业,Pall颇尔正以其横跨四大行业的解决方案,成为中国产业绿色与高质量发展的“关键技术力量”。 助力守护“中国芯” 半导体制造对洁净…

广东横琴–澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。 澜起科技的CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议，基于PCIe…

2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“A…

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场，联合诺瓦星云科技股份有限公司（股票代码：301589，以下简称“诺瓦星云”）发布战略…

近日，2026世界人工智能大会（WAIC）火热启幕，瑞芯微以“AloT2.0·定义下一代智能硬件”为核心主题登陆H2-A325展台，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，凭借对Gemma4、Qwen3/Qwen3.5系列主流大模型的深度原生适配，带来AINAS,AINVR,音频应用，行业应用，车载AIBOX等成熟的行业落地方案，…

【美国长滩讯】2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成…

当前全球范围内智算中心建设提速，数据中心光互联接口由400G向800G/1.6T/3.2T高速迭代同步推动光互联形态从传统分立可插拔光模块向CPO共封装光学架构演进。磷化铟作为光芯片核心衬底材料，是半导体上游关键刚需材料，市场供应持续紧张。 近日，海川智能发布收购计划，拟入股南京集溢半导体科技有限公司（简称“南京集溢”），正式转型磷化铟赛道。大庆溢泰系南京集…

2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 从本届大会现场态势来看，一方面，云端超节点等新型 AI 基础设施持续演进，为海量智能体运行提供算力支撑；另一方面，AI 智能体正加速从云端走向终端，融入手机、PC、眼镜等设备，逐步具备理解意图、规划任务和…

 2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本届大会以“智能时代 同创未来”为主题，聚焦人工智能技术创新、产业发展和全球治理，汇聚全球专家学者、企业代表及行业机构，共同探讨人工智能发展新趋势、新机遇。   作为大会的重要论坛之一，2026智能趋势论坛以“迈向自主化：工业AI落地的真实挑战与解法”为主题，围绕…

2026 世界人工智能大会期间，由观察者网与 WAIC CONNECT 主办、半导体行业观察协办的「重构算力」产业链论坛在张江科学会堂举行。亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳受邀发表主题演讲，首次正式发布 “通用存算一体三大定律“，并系统阐释了亿铸科技全数字 3D DRAM 通用存算一体 AI 芯片的技术路线与产业价值，为后摩尔时代的 AI…

未来三年，技术迭代、下游扩容、国产替代、全球拓客多重红利叠加，行业竞争赛道全面切换，正式迈入高速增长新周期。对企业而言，既要精准把握产业演进脉络，更需要专业平台承载技术展示、客户对接与长期市场布局。2027上海机器视觉展（Vision Shanghai 2027）正是把握周期红利、卡位产业先机的核心阵地。 展会将于2027年3月24日至26日‌ 在上海新国际…

7月18日，由世界人工智能大会组委会指导的科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛在上海成功举办。此次论坛汇聚了从芯片到应用的全产业链伙伴，共探AI性能持续跃升及多元芯片格局转变下的生态协同发展新路径。 【电力筑基 致辞启幕】 论坛伊始，科华数据董事长陈成辉先生发表致辞。芯片算力的充分释放，离不开稳定、高密、高效的电力支撑。科华深耕电力电子技术近四十年，在…

7月17日，WAIC 2026世界人工智能大会在上海盛大开幕。科华数据以“打造更懂人工智能的算力基础设施”为主题，在上海世博展览馆展区（展位号：H1-D522）精彩亮相。大会首日，展区现场吸引了众多专业观众驻足交流，围绕高密供电、液冷散热及算电协同等议题展开了深入探讨。 本次科华智算展区，从“算、电、冷”三大维度集中呈现了与AI芯片深度协同的全栈算力基础设施…

7月17日-20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举办。万有引力（GravityXR）携空间计算全栈芯片矩阵及多款参考设计亮相张江展区，并首次展示了面向空间智能和人工智能的完整软硬件解决方案。 空间智能增强了AI对三维空间和时间的理解，实现感知、推理和行动的能力。此次展会，万有引力展示的中国首颗全功能空间计算MR芯片X100实现了…

近日，TCL中环（002129.SZ）披露，拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。本次投资为公司半导体材料业务的规模化扩容与高端化升级，依托现有成熟的半导体硅片研发、制造与客户体系，公司将进一步扩充12英寸高端半导体硅片产能，持续深化“光伏硅+半导体硅”双主业协同战略，巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。 …

随着AI大模型对算力需求的爆发，”存算一体”正在成为半导体行业最热门的赛道。但与此同时，行业内也出现了越来越多的概念混淆：很多人把3D堆叠、HBM-PIM、近存计算都等同于存算一体，仿佛只要把存储和计算放得近一点，就是存算一体。 这其实是当前行业最大的认知误区。3D堆叠作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，…

在量子精密测量、纳米科学研究、半导体晶圆检测、高分辨显微成像、激光精密加工等精密光电领域，环境微振动是影响实验与生产精度的常见干扰因素。光学平台（光学隔振平台）作为精密光电系统的基准承载设备与隔振硬件，主要用于隔绝外界振动干扰，为光学实验、精密检测、激光加工提供相对稳定的平面基准与运行环境，是高校光电实验室、科研院所、半导体及精密激光制造产线的基础设备之一。…