2026年5月8日至10日，由IEEE/CEDA与ACM/SIGDA指导、EDA²主办的年度EDA顶级论坛——国际EDA研讨会（ISEDA 2026）在新加坡举行，来自全球的行业专家围绕VLSI设计自动化全链条展开深度交流。
作为国产制造类EDA的代表企业，上海培风图南半导体有限公司（下称“培风图南”）的技术动向受到广泛关注。在系统级建模、模拟混合信号设计自动化等多个技术议题的密集讨论中，培风图南发表的技术报告《Modernizing TCAD: High-Performance Solvers and GPU-Accelerated Architectures for Sub-2nm Technology Development》，反映了国产制造类EDA技术突围与产业路径重构的深层逻辑。这份关于TCAD现代化的路线图，正是摆脱点状工具同质化竞争的破局方向。
当EDA进入深水区，TCAD如何成为关键变量
就在ISEDA 2026开幕前不久，国内EDA行业经历了一轮业绩调整。EDA上市公司普遍延续了行业“增收不增利”的共性特征。究其根本，这是国产EDA在高强度研发投入下普遍呈现的“蓄势期特征”。公开信息显示，华大九天2025年研发投入占营收比重达64.84%，概伦电子也在推进重大资产重组以补齐技术版图，行业整合节奏加快。
2026年政府工作报告将集成电路列为未来产业之首，确立了“自主可控、安全高效”的核心发展目标。华大九天、概伦电子等企业均明确表示“采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式”，加速EDA全流程布局。一个清晰的共识正在形成：缺少制造端核心工具的国产EDA拼图并不完整，补全制造类EDA能力已成为行业共同方向。
事实上，并非所有EDA细分赛道都处于同质化的竞争格局中。作为国内少数能为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商，培风图南自2011年起即锚定TCAD这一技术门槛最高的方向。TCAD不仅是连接集成电路设计与先进制造的关键枢纽，也被视为半导体工艺与器件仿真领域的核心技术制高点。
培风图南创始人兼董事长沈忱在此前接受采访时曾指出：“TCAD以全场景仿真能力，为我国探索‘非EUV技术路线’提供了可靠的技术验证手段。”这一战略定位正在迎来重要的窗口期——随着国内晶圆厂工艺路径与国际产生“分岔”发展，国际巨头的通用TCAD工具已难以完全满足本土差异化工艺路线的仿真需求，客户对具备深度协同研发能力的国产TCAD供应商的需求日益刚性。
培风图南的核心产品Mozz TCAD，是国内少数全面支持先进逻辑器件（FinFET、Nanosheet）的3D TCAD仿真工具，已通过行业龙头客户验收，在部分应用场景中实现对国际标杆产品的性能反超，并具备为头部客户部署国产软件的能力。Mozz TCAD的技术积累，构成了其向更前沿领域拓展的稳固基础。
GPU加速求解器开启“超级TCAD”技术谱系
在目前的产业语境下，培风图南在ISEDA 2026上发布的《Modernizing TCAD: High-Performance Solvers and GPU-Accelerated Architectures for Sub-2nm Technology Development》报告具有明确的指向性：它是国产TCAD迈向下一代技术能力的重要方向，也标志着“超级TCAD”理念加速落地。
报告深度解析了半导体工艺迈向2nm及以下节点时面临的严峻挑战——新材料、复杂工艺设备与三维器件结构被快速引入，材料、工艺、器件与设计之间形成了高度耦合的多维设计空间，传统求解器在计算规模和物理建模上遇到显著瓶颈。
培风图南提出的现代化TCAD路线图给出了清晰的解决方案：通过引入GPU加速计算架构，大幅提升仿真效率；融合多物理场耦合的新型求解器，实现对纳米级量子效应、应力工程等关键物理现象的高精度模拟。培风图南同时展示了如何将这些先进仿真工具整合到新一代设计-工艺协同优化（DTCO）体系中，构建可扩展、高性能的AI仿真预测平台，实现从基础物理研究到工业级工艺开发的无缝衔接。
“虚拟晶圆厂”与AI Agent的商业闭环
在论坛上展现的技术升级路线，与其正在推进的“超级TCAD”理念形成了完整的价值闭环。培风图南将自身定位为“虚拟晶圆厂的施工队”——借助TCAD软件结合物理信息机器学习，在数字孪生环境中“提前跑通”每一道工艺步骤，使半导体客户无需投入数百万美元购置设备重复试错，只需在虚拟环境中调整关键参数即可完成验证。
在AI落地策略上，培风图南采取了务实方向：自研AI智能体侧重于“自动化实验设计”路径，规避了大模型直接预测可能存在的“幻觉”风险。该AI中台不仅能够实现自主调度TCAD软件完成智能化优化，也是支撑虚拟晶圆厂高效运转的操作系统核心。
当行业内在点状工具领域持续内卷时，培风图南瞄准的是生态级别的头部锁定效应——以“虚拟晶圆厂+AI智能体”平台为底座，帮助头部客户实现降本增效。
在国产设计类EDA以并购整合补齐版图的当下，培风图南选择了持续深耕技术内核最深处的方向。从ISEDA 2026的新加坡报告到面向未来的产业布局，培风图南正在为国内制造类EDA铺就一条差异化突围路径：凭借长期的技术深耕锻造不可替代的能力纵深；借助“超级TCAD”与“虚拟晶圆厂”实现从工具级替代到平台级生态的系统升级；最终在国产EDA行业从碎片化点状突破迈向系统性全流程能力构建的进程中，为国产半导体制造注入从追赶者向定义者演进的可能性。
