10月22日，孤波科技2026年度用户大会在上海举办，吸引近500位来自芯片设计、测试、产品工程、质量管控及产业链生态的客户到场。清华大学、上海交通大学、华为、高通、紫光展锐、理想汽车、中颖电子、纳芯微、艾尔默斯、斯达半导体、旗芯微、西门子EDA、proteanTecs、合见工软、泰瑞达、华峰测控、悦芯科技、智昇芯测等高校与产业界嘉宾共同出席，围绕数据基础设施、AI工程落地、先进测试与硅生命周期智能，分享一线项目实践与行业思考。
本次大会涵盖主题演讲、重磅产品发布、两大专题技术分论坛，现场研讨氛围热烈。行业普遍感受到一个清晰的产业变化：伴随芯片系统复杂度持续攀升，传统数据管理模式与工程协作流程正迎来新的挑战，而AI正在成为破解这些难题的重要抓手。
01复杂芯片时代，全生命周期管理价值凸显
随着AI算力芯片、ADAS、Chiplet以及2.5D/3D先进封装快速发展，芯片已经从单一器件演变为高度复杂的集成系统，性能、功耗、可靠性与运行环境相互交织。传统以制造端质量筛选为主的测试模式，已经难以满足芯片全生命周期的工程诉求。
清华大学苏菲教授在大会上提出面向复杂芯片的新一代先进测试体系：以可测试性、可观测性设计为基础，以自适应智能测试为核心，依托全生命周期数据贯通，最终实现系统级韧性（System-Level Resilience）。测试也由此发生转变，从固定流程下简单的Pass/Fail静态判定，逐步迈向系统感知、动态风险评估的全生命周期智能化管理。
围绕这一方向，多位嘉宾从不同技术维度分享实践思考：
proteanTecs 大中华区总经理Dragon Hsu介绍片内遥测与AI分析技术如何强化复杂芯片内部可观测能力，把数据洞察延伸到芯片实际运行阶段。
上海交通大学纪志罡教授结合DFM、可靠性物理以及半导体AI应用实践，探讨如何融合器件、工艺、测试数据与工程经验，实现从辅助分析走向失效机理理解与智能决策。
合见工软设计实现产品总监刘培彦分享DFT诊断、失效识别到根因定位落地经验。他指出，良率提升的核心在于打通“故障诊断-数据分析-根因定位-落地改善”完整链路，让每一次失效案例，都能够反哺产品迭代优化。
孤波科技副总经理葛樑针对多Die异构集成带来的数据管理、分级筛选、Die配对等现实痛点，分享对应的数字化落地路径。
泰瑞达资深应用专家张涛解读从Scan演进到Streaming Scan Network的测试架构演进，分析ATE平台应对复杂芯片测试的技术方向。
孤波科技CTO周浩主持圆桌对话「下一代复杂芯片，如何从“可测试”走向“可观测、可诊断、可预测”」。华为DFT首席技术专家黄俊林、理想汽车芯片DFT与测试专家曾坤，以及苏菲教授、纪志罡教授、Dragon Hsu、刘培彦同台研讨。与会嘉宾形成共识：从感知、诊断，再到预测、自适应、故障恢复，硅生命周期管理（SLM）将成为保障复杂芯片系统可靠运行的重要技术基础；可观测性正在成为复杂芯片全新的设计约束，未来3-5年，DFT与硅生命周期管理的技术边界将持续融合。
02从单点工具走向全生命周期数据与工作流
芯片复杂度提升，对企业软件基础设施提出更高要求。来自设计、验证、测试、量产、现场运行的各类数据，需要归属于同一颗芯片产品；工程中发现的各类问题，需要能够回溯到设计与生产环节，并驱动后续工程改进。只有实现跨生命周期的数据打通、工程任务闭环，海量数据才能真正转化为产品质量、研发效率和运营能力。
基于上述行业现实，孤波科技正式对外发布最新产品战略：
一个数据底座，两大业务场景（研发+运营），N个行业智能体。
依托OneData数据底座汇聚产品研发、工程、量产、质量全链路数据，构建完整的产品生命周期数据基础。在此之上，OneFlow、SpecManager、OneTest和OneOps组成完整能力矩阵，覆盖从客户需求、产品定义、设计验证、工程验证，到NPI、量产质量、订单交付的全业务闭环。相互联动的自动化工作流，串联起各环节业务任务，让量产与现场暴露的问题能够反向反馈至研发，保障工程决策有据可查、全程可追溯。
该战略是孤波科技长期产品路线的自然演进。孤波科技持续深耕芯片设计企业数智化，致力于帮助芯片企业，将散落在设计、测试、制造环节的数据沉淀为可复用、可支撑决策的工程资产，以渐进式落地思路，携手行业伙伴共建下一代芯片工程智能基础设施，赋能国内芯片设计企业AI化升级。
大会现场举办OneData第100家付费客户签约仪式，这也成为孤波产品落地进程中的重要里程碑。目前孤波科技累计服务客户已超250家。
全生命周期数据与工作流的价值释放，是循序渐进的建设过程。孤波科技产品策略官杨波主持圆桌「从Spec到Evidence：AI时代如何建立可信的工程闭环」。艾尔默斯VP中国产品中心杨欣、纳芯微车载电源产品线工程总监王一、旗芯微产品运营总监吴立江、头部设计公司芯片设计部高级设计总监陈旭江、斯达半导体产品测试总监曹娜、半导体行业资深专家林媛等一线企业负责人参与交流。嘉宾们坦诚对比海外头部企业成熟体系，指出国内芯片企业在规格管理、测试覆盖率、变更影响评估、版本发布流程上仍存在不少待补齐的短板，但大家对于搭建可信工程闭环、挖掘数据新价值抱有很高期待。
03 AI正在重塑工程师协作模式
只有完成数据底座、工具链与业务流程的打通，AI才可以跳出单点问答助手的定位，深度介入真实工程任务。在数据与工作流之上，搭建行业语义层，才能让AI Agent真正读懂业务逻辑，输出可用的工程结果。本次大会，孤波科技正式发布两款专业AI Agent产品：
TestCore：面向测试工程，能力从AI编码，持续向测试方案规划、程序执行、问题调试扩展。
Lisa Insight：面向产品与质量工程，围绕工程问题归集证据、调用分析工具、开展专业推理，辅助工程师形成判断。
从数据平台到工程智能
OneData作为跨芯片全生命周期的数据底座，价值在于激活数据资产。此前孤波科技已经发布AI原生应用构建产品OneData Lab；本次全新推出Lisa Insight，作为面向芯片工程分析的AI智能体：给定分析目标，自主开展数据分析/调研、证据梳理，输出可复核的分析结论与后续行动建议，并且可以持续跟进事件进展。现场演示展示核心能力：
查数据：通过自然语言生成口径一致、可追溯的专业分析图表。
做评估：输出包含异常、风险提示、优化建议的完整报告，分析逻辑沉淀为团队可复用的Skill。
定位根因：联动测试、参数、晶圆分布、工艺多源数据，动态调整分析路径，输出证据包与验证方向。
持续跟进：主动监测新批次数据、识别异常，推送提醒，生成待办预警周报。
中颖电子资深专家凌楠分享过去一年多Agent协同开展良率分析与工程决策的落地实践。他提到工作核心是“一切围绕决策”，基于OneData数据底座，结合企业自身技术积累（Know-how），借助AI Agent完成生产数据高频分析、异常识别，为业务决策提供支撑，让AI从单纯分析工具，逐步演变为企业的智能参谋。
芯片测试迈入智能化新阶段
TestCore是面向半导体测试工程的AI推理引擎，融合行业与客户知识，依托多智能体、Skill集、工具协议，对接Bench、ATE测试工具，辅助完成测试方案生成、测试编程、调试排错、数据分析和工程研判，实现从测试意图（Test Intent）到工程结论（Engineering Conclusion）的完整智能闭环。当前结合OneTest，已经可以在实验室环境完成测试代码自动生成与调试；同时孤波科技与多家ATE厂商达成战略合作，打通芯片侧Device Context和ATE设备上下文，推进测试全链路智能化。
葛樑主持测试工程圆桌研讨，华峰测控应用服务部总监李朔男、悦芯科技产品规划总监祁建华、紫光展锐制造业务部测试工程部总监宋鑫、高通高级资深工程师/经理郭一翔、泰瑞达资深专家张涛、智昇芯测产品应用研展处经理陈先生，围绕AI落地优先场景、规模化落地阻碍、瓶颈来自大模型还是工程上下文、AI对测试工程师的岗位影响等议题充分交换观点。现场达成共识：AI可以显著提升测试开发效率，但想要真正改造整套测试工程体系，完备的数据底座与闭环的业务流程才是根本。
测试智能化同样需要更长链路的工作流打通。西门子EDA Tessent产品线应用工程师鲁叶龙分享模拟/混合信号电路结构化测试与ATPG实践，将传统经验驱动的规格测试，升级为具备缺陷模型、自化生成能力、可量化覆盖率的结构化测试体系。孤波科技也在推进与Analog ATPG的技术结合，依托TestCore串联Bench与ATE，实现全流程自动化。并在现场演示：由Design Spec出发，TestCore理解测试意图，同步生成OneTest与AccoTest 8300两套测试程序。
孤波科技CEO何为在开场致辞中表示，希望搭建开放的行业技术社区，为芯片设计及上下游工程技术人员，创造技术交流与经验分享的平台。
大会虽已落幕，但产业探索仍在继续。期待与行业同仁携手前行，共同探索下一代芯片工程智能化的发展路径，我们明年再会。
关于孤波科技
孤波科技（Gubo Technologies）专注服务芯片设计企业，提供数据平台、工程软件与行业AI整体解决方案。业务覆盖研发协同、规格验证、测试自动化、良率质量、制造运营，打通企业数据、工程知识与业务流程，帮助客户搭建可追溯、可复用、能够持续迭代的工程组织能力。公司是国家级专精特新”小巨人”、高新技术企业，已通过ISO9001/27001/20000体系认证，拥有80余项发明专利与软件著作权。官网：www.guwave.com。
