近日，深圳活力激光技术有限公司（Vivlaser，以下简称“活力激光”）宣布，正式推出面向高反材料精密加工的千瓦级蓝光激光器及“蓝光+红外”复合焊接产品矩阵。此举标志着在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。
直击行业痛点：高反材料加工亟待技术破局
随着新能源汽车、消费电子、储能设备、电力电子及精密五金等产业的爆发式增长，市场对铜、铝等高反材料的高质量焊接需求急剧上升。然而，传统加工工艺正面临严峻挑战。
在面对此类高反金属时，传统红外激光往往面临吸收率极低、焊接过程不稳定、飞溅严重以及热影响区难以控制等技术痛点。这不仅极大限制了生产效率，导致良品率波动，更成为制约新能源及高端制造业提升产能的核心瓶颈。行业亟需一种更高效、更稳定的新型热源方案。
破局之匙：千瓦级蓝光与复合焊接方案
相比红外波段，蓝光对高反金属具有天然的极高吸收率优势，能够显著提升能量耦合效率，从根本上解决焊接飞溅和不稳定的问题。
根据活力激光最新发布的产品资料，其蓝光焊接产品线已实现从数十瓦到千瓦级的全面跨越，覆盖300W/400W纯蓝光，以及面向更高难度工业需求的“蓝光+红外”复合焊接场景。
其中，B1000/F3000旗舰复合焊接产品备受行业瞩目。该系统将1000W高功率蓝光与3000W红外光纤激光完美组合，总功率达到4000W。在实际应用中，该方案巧妙利用蓝光的高吸收特性实现材料表面的稳定预热和初始熔池的建立，再结合高功率红外光纤激光的深熔穿透能力，在吸收效率、焊接深度和加工速度之间达到了绝佳平衡。
在系统集成度上，该旗舰产品蓝光光斑小于0.6mm，光纤光斑小于0.2mm，并原生支持CCD同轴监控与智能摆动焊接，专为高精度、自动化的复杂工业场景量身打造。
三大产品核心优势
极高的光电转换效率： 铜表面吸收率超 40%，较传统红外激光提升十倍以上。
卓越的焊接质量： 焊接过程飞溅近乎为零，有效消除内部气孔，焊缝致密平整。
稳定可靠的运行表现： 连续工作寿命超万小时，功率稳定性内控在 ±2% 以内。
核心性能指标
深拓应用边界：赋能四大前沿制造领域
得益于无飞溅、焊缝平滑、热影响区小等核心优势，活力激光的蓝光及复合焊接方案已在多个高附加值工业场景中展现出强大的替代潜力：
新能源动力与储能（核心赛道）： 完美适配新能源电池极耳焊接、铜/铝汇流排（Busbar）连接、以及扁线电机（Hairpin）发卡焊接。蓝光复合焊能极大程度消除焊接飞溅，从源头杜绝电池内部短路风险，保障电芯安全。
3C电子与电力电子： 面向手机VC液冷均温板、IGBT模块铜底板、高频变压器引脚等微小金属件的精密焊接，有效控制热输入，避免电子元器件热损伤。
贵金属加工与精密五金： 针对黄金、白银等“极高反”材料，纯蓝光激光器能实现极高品质的平滑焊缝，显著减少贵重材料在加工过程中的飞溅损耗，是高端珠宝与精密仪器的理想之选。
异种金属精密连接： 解决铜-铝、铜-不锈钢等物理特性差异极大的异种金属焊接难题，利用复合热源实现高质量的冶金结合，满足轻量化制造的设计需求。
深耕自主创新，赋能全球先进制造
自2017年成立以来，活力激光始终深耕半导体激光器的研发与制造。目前，公司已构建起包含洁净室装配、先进封装、光纤耦合及全流程可靠性测试在内的完整体系，产品全面覆盖二极管泵浦源、高功率半导体激光器、蓝光及医美激光等领域，并具备波长、功率、光纤芯径等多维度的深度定制能力。
“千瓦级蓝光激光器的推出，不仅为高反材料加工提供了更优的技术路径，也为国产高功率半导体激光器在工业制造领域的规模化应用打开了更大空间。”活力激光相关负责人表示。
未来，活力激光将持续以“推动半导体激光创新”为愿景，重点推进高功率蓝光、半导体直接输出及复合加工等系统级解决方案的研发。以更具应用价值的光子技术，赋能全球工业、医疗与科研客户，助力先进制造业的全面升级。
