中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等前沿趋势，面向“AI数智时代”下的多元高新技术领域，带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功耗、高可靠性与可持续的多重挑战。参展同期，陶氏公司重磅发布 “DOW™ Cooling Science” 热管理材料科学平台，依托去年于上海揭幕的热管理材料科学实验室（Dow Cooling Science Studio），以前沿本土化研发能力与协同创新模式，为AI算力时代的散热挑战提供坚实技术支撑。
当下，AI算力激增、芯片制程进阶、新能源转型加速、汽车与智能机器人深度融合等行业变革正在重塑产业格局。功耗攀升、散热加剧使材料从“辅助角色”走向“核心赋能者”。陶氏公司消费品解决方案全球战略市场总监楚敏思表示：“当硬件设计逼近物理极限，材料的性能优势将成为突破产业升级边界的决定因素之一。陶氏公司依托深厚的有机硅技术积淀，以创新材料回应前沿行业痛点，助力客户在设计自由度、长期可靠性及可持续性之间实现平衡。”
DOW™ Cooling Science：以热管理材料科学赋能前沿科技产业
作为贯穿本次展出的核心技术主题，陶氏公司热管理材料科学（DOW™ Cooling Science）覆盖AI云计算与数据中心、汽车与具身智能化、先进半导体封装、消费电子、电信基础设施、可再生能源等前沿科技领域，本次展会，陶氏公司集中展示了面向上述领域的数十款创新有机硅解决方案，充分展现有机硅材料在导热热管理、界面粘接、密封保护等方面的优势。
全面的热管理材料，驱动AI生态持续升级
面向AI数据中心、电信基础设施、光模块等高算力、高功耗应用领域，陶氏公司带来了从浸没冷却液、冷板冷却方案、到热界面材料的完整产品组合。
面向数据中心冷却领域：
·DOWSIL™ ICL-1100浸没冷却液适用于单相浸没式冷却，闪点高于200°C，以优异热传导性能和较高防火安全性，助力数据中心兼顾能效与安全；
·DOWFROST™ LC 25数据中心冷板冷却液，为超大规模数据中心高热流密度应用而设计，兼顾高效传热性能、长期运行稳定性与系统材料兼容性，有助于降低运维风险、延长系统使用寿命。
主攻数据中心电源和AI服务器热管理难题：
·DOWSIL™ TC-7006 导热泥拥有7.5W/m·K高导热率，支持单组份室温储存，兼具易重工和优异抗垂流特性，适配印刷和点胶工艺，完美替代传统导热垫片；
·DOWSIL™ TC-5960导热硅脂具备6.0W/m·K导热系数及0.04°C·cm²/W超低热阻，优异抗泵出性能适合裸芯片界面散热；
·DOWSIL™TC-5888导热硅脂拥有5.2W/m·K导热率， 界面厚度可达0.02mm，无溶剂配方可替代传统热垫片；
·DOWSIL™ TC-3080导热凝胶则以7.0W/m·K导热系数和高温高湿稳定性，为服务器长期高负载运行提供保障；
·DOWSIL™ TC-6015 导热灌封胶拥有1.6 W/m·K 高导热率， UL 94 V-0认证, 具有自粘接,低比重和高流动性等优点， 安全保障数据中心电源模块稳定高效运行。
满足400G/800G/1.6T光模块导热凝胶解决方案：
·DOWSIL™ TC-3065导热凝胶以6.5W/m·K导热率及极低小分子挥发物含量，护航高速光模块稳定传输；
DOWSIL™ TC-3120导热凝胶以12W/m·K卓越导热性能和极低挥发物特性，提升光模块性能运作。
同时，针对智能手机、智能穿戴、无人机等消费电子领域，陶氏公司也展示了两款杰出的导热凝胶产品：
·DOWSIL™ TC-3035 S导热凝胶具备4.0W/m·K导热系数，其超柔软特性有助应力释放与减震，在高温高湿、冷热冲击等恶劣环境下保持长期传热可靠性；
·DOWSIL™ TC-3076导热凝胶拥有7.0 W/m·K导热系数，作为一款室温可固化、超低BLT的导热凝胶，其最小BLT<50μm，且易于返修，这为功率芯片与存储模块提供了可靠应力释放和优异传热
先进半导体封装材料，助力突破芯片性能边界
面向先进封装对材料的多样、碎片化需求，陶氏公司带来覆盖导热、粘接、应力释放及环保合规的完整解决方案：
·TIM 1高效导热材料和芯片封装胶粘剂主打中高导热率与低热阻，良好粘附性可兼容其他封装材料，其中DOWSIL™ ME-1603导热胶粘剂导热率约3W/m·K，超低挥发性适用于芯片散热与散热盖粘合。
·创新有机硅热熔技术以卓越应力释放能力降低封装体翘曲，对多种基材具有牢固粘接强度，DOWSIL™ SHF-7300S300T有机硅热熔薄膜就能利用真空压合技术实现大面积压模应用。
·完整微机电系统 (MEMS) 封装方案涵盖丰富有机硅产品选择， DOWSIL™ ME-1445胶粘剂则作为无溶剂型高模量方案，适用于传感器芯片粘接与外盖贴合。
·用于QFN胶带的有机硅粘合剂为芯片封装制程设计，在电子器件高温制程中提供可靠的保护、固定与遮蔽，确保精密工艺稳定运行。
高性能有机硅守护核心IGBT / SiC功率模组，助推能源绿色转型
在光伏、风电等可再生能源基础设施中，如何保障、提升IGBT / SiC功率模块的可靠性就显得尤为重要。为此，陶氏公司着重展示了四款核心产品：
·DOWSIL™ EG-4175有机硅凝胶耐200℃高温且具有自粘接特性，让IGBT无惧高温冲击；
·DOWSIL™ EG-4180AS有机硅凝胶在抗硫腐蚀的同时保持高可靠性，耐高温性能同样出众；
·DOWSIL™ EA-7158单组分粘接剂以高拉伸强度可牢固粘接多种基材；
·DOWSIL™ EA-3939双组分粘结密封胶支持低温固化及更长操作时间，满足灵活工艺需求。
全域有机硅体系，护航汽车与具身智能化未来
随着汽车从驱动系统向智能系统演进，以及具身智能的高速发展，感知、计算、连接与决策能力成为竞争核心。陶氏公司的全域有机硅产品体系，为智能汽车与具身智能提供多维度、端到端的材料支持：
·在帮助稳定高算力系统层面，提供高导热胶、填缝剂及先进封装材料，为域控制器、AI ECU提供高效热管理，确保高算力单元持续稳定运行；
·在加持守护精密感知层面，带来粘接、涂层及封装材料，为摄像头、雷达、激光雷达提供长期可靠的保护，保障智能驾驶系统在各种环境下的精准感知；
·在助推高速互联层面，打造导电粘接材料与电磁干扰EMI屏蔽解决方案，可在复杂电磁环境中确保高带宽通信信号的高质量传输。
此外，陶氏公司还将有机硅材料的应用拓展至驾乘体验领域，带来可注塑光学有机硅、安全气囊涂层、轮胎自修复有机硅技术及有机硅皮革解决方案等创新成果。
欲了解更多陶氏公司参展的创新产品与解决方案，欢迎莅临W1.1552展位。在展会首日（3月25日），陶氏公司的专家也将带来两场主题演讲，诚邀业界同仁莅临交流：
·15:00-15:30, 馆内会议室E1-M15：《面向下一代IGBT/SiC功率模块的有机硅解决方案》主题演讲由陶氏公司资深技术服务与开发专家冯学武先生呈现
·15:10-15:35, 馆内会议室E2-M19：《针对未来消费电子产品导热凝胶应用及技术发展趋势》主题演讲由陶氏公司高级研究科学家郑艳女士呈现
关于陶氏公司
陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础设施、交通运输和消费品应用等高增长市场的客户。我们的全球性布局、资产整合和规模效益、以客户为中心的科技创新、业务领先地位，确保我们能够实现盈利性增长，并助力打造可持续未来。我们在29个国家和地区设有制造基地，全球约34,600名员工。陶氏公司2025年实现约400亿美元销售额。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。如需进一步了解我们，请访问 www.dow.com。
