8月26日，2026 PCIM Asia（深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会）在深圳国际会展中心盛大启幕。作为电力电子全产业链的重要行业盛会，本届展会再度汇聚全球产业力量，聚焦功率半导体技术创新与应用落地。扬杰科技携多款重磅新品与成熟应用方案亮相展会（展位号：Hall16.F12），围绕AI数据中心、工控、清洁能源、汽车电子、具身智能五大核心赛道，集中展示从核心芯片、功率器件到整机应用的完整解决方案，以高可靠性、高效率与国产化适配能力，助力设备向小型化、高能效方向升级。
现场展品陈列丰富，FAE、产品、销售团队全程驻场接待，吸引众多行业客户驻足参观、深度洽谈，技术交流氛围热烈。
走进扬杰科技展位，五大主题展台有序排布，围绕不同行业赛道，完整呈现从核心芯片、功率器件到整机应用的全套解决方案。
AI数据中心
聚焦AI服务器电源、高压直流供电（HVDC）及UPS等应用，提供高效功率半导体解决方案，展出650V/1200V SiC MOS单管及功率模块，采用低导通电阻芯片，开关损耗降低30%，适用于高频开关及高功率密度设计，电源转换效率可达98.5%以上，助力数据中心绿色降耗、机柜供电能力倍增。伴随 AI 数据中心电源功率持续攀升，中大功率器件需求同步增长，方案同时覆盖大功率 UPS 旁路晶闸管及 HVDC 充电防反整流模块等压接型器件，具备强电流冲击承受能力与高长期热稳定性，适用于大功率HVDC电源输出范围240V-800V的产品。
工控
扬杰科技工控展台本次展出丰富的展品，涵盖二极管模块、IGBT单管&模块、SiC二极管及MOS单管&模块，主要应用于工业变频伺服控制、电源、充电桩等领域。其中二极管模块，是扬杰科技的传统成熟产品，而IGBT单管和模块，涵盖了650V、1200V两个电压平台的全电流段产品，具备强短路能力和优异的功耗表现。SiC MOS的产品，针对不同应用有单管和模块的多种封装，适合客户选型。
清洁能源
聚焦光伏逆变器、充电桩、储能等领域，提供完整的功率半导体解决方案，展出了650V/ 1200V SiC MOS、Diode单管及模块，能显著降低开关损耗，适用于高频开关应用，提升系统效率；主推650V-1700V全系列IGBT模块，具备短路耐受强、损耗低等特点，为工控行业保驾护航。
汽车电子
扬杰科技汽车电子展台聚焦主驱、OBC、压缩机控制器、PTC控制器等核心应用，展出全系列车规级功率半导体方案。SiC MOSFET覆盖650V、1200V、1700V电压等级，包含TO系列单管及半桥贴片模块，采用G3M芯片，兼顾低导通电阻与低开关损耗，适配高频开关、提升整机效率。主驱领域展出两款HPD mini封装产品，寄生电感低至8nH与4nH，业内领先；PTC控制器针对纯 800V母线平台推出1500V系列SiC MOS，解决 1200V器件耐压不足痛点，可靠性优于1700V 方案；OBC领域展出独有贴片SiC MOS半桥封装，相比传统SMIT封装更具小型化与高性价比优势。
具身智能
本次展台聚焦具身智能应用场景，围绕电源充电、电池管理、电源管理、电机驱动四大板块，推出全链路功率半导体解决方案。
电源充电端主推SiC二极管（650V）及SiC MOS（750V)，适配PFC与快充，提升转换效率；电池管理端采用TOLL封装BMS保护Si MOS（导通电阻低至1.0mΩ）及高浪涌SMB/SMC TVS，保障大电流充放电安全；电源管理端以PDFN5060系列DC-DC Si MOS（100V）搭配小信号三极管，为MCU供电及信号检测提供紧凑方案；电机驱动端针对灵巧手与关节，主推TOLL/TOLT/PDFN5060系列及DFN3030半桥封装Si MOS，以超小体积和低热阻满足高转矩密度需求。
全系依托自研先进工艺，实现机器人核心功率模组高功率密度及接口的小型化与国产化配套。
本届PCIM Asia 2026，扬杰科技以五大核心赛道为锚点，全面展现了在功率半导体领域的技术积淀与创新实力。从AI数据中心的高效电源方案，到汽车电子的车规级SiC器件，再到具身智能的全链路功率模组，扬杰科技始终坚持以客户需求为导向，以自主研发为驱动，持续推动功率器件向高效率、高可靠、小型化方向演进。未来，扬杰科技将继续深耕功率半导体赛道，携手产业链伙伴，向着“世界信赖的功率半导体伙伴”这一愿景稳步前行。
