岁序更迭，华章日新。2026年开年以来，华林嘉业迎来双喜临门：一是荣获重要战略合作伙伴瀚天天成颁发的“精诚合作奖”，这既是双方十多年紧密协作的见证，也是对公司技术、产品、服务、品质的高度认可；二是感谢安徽某某半导体材料公司的千万级订单支持，在首季即实现订单额突破数千万元的亮眼成绩，以“开门红”之势奠定高质量发展新篇章，为我司全年发展注入强劲动力。
【精诚为契，金石为开】
《庄子》有云：“真者，精诚之至也。”此次获颁“精诚合作奖”，正是瀚天天成对华林嘉业十八载匠心坚守与至诚合作精神的高度认可。
双方的合作渊源可追溯至2011年，经历了多年深耕与沉淀。华林嘉业始终秉持“精于技术，助力客户、成就客户”的理念，在半导体材料领域深度协同，从技术攻坚、产能保障到供应链韧性构建，共同应对市场挑战，成就了一段产业佳话。此奖项不仅镌刻着双方的信赖与默契，更是对“精诚所至，金石为开”合作哲学的最佳诠释。
【创新为基，专利为证】
十八载深耕，华林嘉业始终将技术创新视为发展的核心驱动力，已构建起涵盖30项发明专利、42项实用新型专利、14项外观专利及24项计算机软件著作权的完善知识产权体系。其中，“槽式化合物晶片表面颗粒及金属残留物的化学清洗方法”等核心专利，已成功应用于量产，显著提升工艺精度与设备可靠性。目前，包括“晶圆清洗设备和晶圆承载夹持装置”在内的四项关键技术已启动PCT（专利合作条约）国际申请，标志着我们的创新成果正迈向全球布局。
公司专注于为半导体制造提供高价值的湿法清洗解决方案，产品线以高洁净度、高稳定性与卓越的工艺适应性为核心优势，尤其在碳化硅等宽禁带半导体材料的清洗方面，拥有独特的工艺沉淀与先进设备研发能力，相关技术荣获“第十三届河北省创新创业大赛二等奖”的权威认可。
【立业之本，专业产品】
作为国内领先的半导体设备制造商，CGB始终秉持“创新湿法文化，做行业领跑者”的宗旨，专注于为全球半导体产业提供全流程湿法工艺解决方案。我们深刻理解，在半导体制造迈向更先进制程的今天，每一道工序的精密控制都决定着芯片的最终性能。为此，打造了一系列具有自主知识产权的核心设备，覆盖从零部件到晶圆、芯片等核心清洗工艺环节，守护芯片制造过程每一个环节的高洁净度。
在晶圆清洗领域，华林嘉业构建了完整的产品矩阵：全自动单片式清洗机采用双流体喷射与智能压力控制高效去除颗粒及金属离子；全自动槽式清洗机以创新槽体与智能药液系统实现99.5%以上良品率并应用于12寸量产线；配合自主研发的Marangoni干燥机实现无接触无损干燥，均匀性达国际领先水平并适配28nm及以下制程；此外，全自动晶圆倒角机通过双轴联动与金刚石纳米级磨削技术精准成型晶圆边缘，半导体零部件清洗系列运用多相流协同清洗及智能识别技术，对腔体等复杂部件实现超99.99%的污染物去除率。
如今，华林嘉业已构建覆盖研发、制造、服务的完整产业链，在长三角、珠三角设有三大技术服务中心，提供24小时快速响应。公司设备已通过多家头部晶圆厂严格验证，并在先进封装、第三代半导体等新兴领域获得广泛应用。
【十八载砥砺，风华正茂】
2026年，于华林嘉业而言意义非凡。公司自2008年成立以来，已历十八载奋斗征程。古人云“十八而志”，这正是一场意义深远的“成人礼”。
回望十八载征程，公司从注册资本50万元、实缴20万元起步，创始人凭借“为中国半导体制造提供一流清洗装备”的信念，以自有资金艰难开拓，走出了一条技术驱动、滚动发展的内生式增长道路。2023年，公司斩获某实验室18台设备、金额数千万的重大订单，推动当年销售额接近亿元大关。公司连续十年获纳税信用A级，与北方华创、麦斯克、北京大学、天域半导体、中科院（合作十八年）、清华大学等众多顶尖机构建立了长期深厚的合作伙伴关系，构建起互利共赢的产业生态。
【扬帆出海，芯联世界】
在全球半导体产业深度重构的背景下，华林嘉业积极把握全球半导体产业重构机遇，稳步推进国际化战略：2024年启动系统性海外拓展计划；2025年设立日本研发中心，首次亮相SEMICON Southeast Asia 2025，并于同年9月成功获得首笔海外订单，实现国际市场零的突破。基于阶段性成果，公司将持续加强国际技术交流，优化区域市场解决方案，完善海外服务体系。2026年将重点拓展东南亚及欧洲市场，通过参与国际行业活动、深化技术合作、建立区域伙伴关系，稳步提升全球产业链参与度与影响力。
【新程共赴，芯耀未来】
2026年首季度“开门红”的捷报与“精诚合作奖”的荣耀，为我们的十八岁“成人礼”献上了最具分量的双礼。这既是过往奋斗交响曲的华彩终章，更是激荡新征程的嘹亮号角。
站在“成人礼”的全新历史起点，眺望未来更为广阔的星辰大海，我们深知，要实现从“优秀”到“卓越”、从“国内领先”到“全球竞争力”的跨越式发展，需要汇聚更磅礴的产业力量与智慧。为此，基于十八年所夯实的坚实根基与清晰可期的未来蓝图，公司已于2026年正式启动战略融资计划。这标志着我们将以更加开放、自信的姿态，主动链接全球优质的产业资本与战略资源，旨在通过此举，为公司在前沿技术研发、全球市场拓展、高端人才引进以及供应链深度整合等关键领域，注入前所未有的强劲动力，构建面向未来的核心竞争力。
怀揣“十八而志”的雄心与远见，CGB将以更加成熟、稳健、创新的全新姿态，深化与所有伙伴的精诚协作。我们将持续提升核心技术竞争力，不断创造产业链新价值，矢志不渝地为世界半导体产业的蓬勃发展贡献源自中国的创新力量，携手志同道合的伙伴，共同奔赴一个属于中国半导体高端装备的壮丽未来。
【关于CGB】
自2008年创立以来，公司始终专注于半导体清洗设备的研发与制造。作为一家高新技术企业，我们坚持以可靠质量铸就基石，以领先技术驱动发展，以卓越服务赢得口碑，从而收获了海内外众多客户的长期信赖。
我们的成长轨迹，与中国半导体产业的崛起紧密相连：
技术立业（2008-2015）：公司成立之初即通过ISO认证，奠定质量基石。我们率先将清洗设备应用于国内首条碳化硅外延线，并于2015年正式切入碳化硅产线，确立了在宽禁带半导体这一前沿领域的技术先发优势。
产能与资质双翼齐飞（2016-2026）：2016年河北制造基地的落成，公司生产能力实现了质的飞跃——廊坊北方生产基地面积由2000平方米扩展至10000平方米，生产车间全面升级为涵盖百级、千级、万级的全序列净化间，标志着产业化能力迈上新台阶。我们相继获得北京市与河北省“高新技术企业”、“专精特新”企业认定，并成立市级研发中心。2021年，应用于碳化硅产线的全自动设备实现量产，技术优势转化为市场优势。2024年，随着华东区域服务中心的设立，我们的服务网络实现了对核心客户集群的深度覆盖。2025年，东北区域服务中心正式成立，与华北（河北基地）、华东服务中心形成覆盖国内主要半导体产业集聚区的“三角联动”体系，旨在为客户提供零距离、快速响应的全方位支持。
十八年磨一剑，初心未改，新程已启。CGB将以更完善的服务网络、更尖端的清洗解决方案，携手全球伙伴，共同开创半导体制造更加洁净、高效的未来。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
