2026年2月5日，天域半导体宣布与韩国功率半导体企业 EYEQ Lab Inc. 正式签署为期三年的战略合作协议。
跨国合作推动全球布局
双方在协议中明确，将以碳化硅（SiC）外延片为核心领域展开长期协作。根据公告内容，EYEQ Lab 在未来三年内，在同等条件下将优先采购由天域半导体供应的 SiC 外延片。天域半导体计划向其提供覆盖 6—8 英寸、耐压区间从 650V 延伸至 20,000V 的高规格外延产品，可用于单极型与双极型功率电子器件，能够支撑EYEQ Lab在多种应用场景中的研发推进与量产布局。由此，双方围绕外延片供应与应用的深度合作框架已基本确立。作为韩国本土成长最快的功率器件企业之一，EYEQ Lab正处于转型关键阶段，对高品质SiC 外延片的需求呈现快速增长。天域能够在这一时间节点进入其核心供应体系，意味着公司在国际市场的技术能力、质量体系与交付能力已获得严格验证。
韩国市场长期由欧美与日本厂商占据主导地位，尤其在高端 SiC 外延片领域，国际客户对供应商的工艺稳定性、批次一致性和长期供货能力有着极高要求。天域此次成功进入韩国客户体系，标志着其国际化战略从“产品出海”进入“体系融入”的新阶段。随着全球功率半导体产业链加速区域化布局，国际客户对供应链多元化的需求不断提升，天域凭借规模化产能、成本优势与技术迭代速度，正在成为全球客户寻求新供应体系时的重要选择。此次合作的达成，使天域在亚洲高端功率半导体产业链中的存在感进一步增强，也为其未来在日韩及东南亚市场的拓展奠定了坚实基础。
技术深度赢得主流品牌信任
促成此次合作的核心原因，在于天域半导体在碳化硅外延技术上的长期投入与体系化能力建设。作为中国最大的自制 SiC 外延片制造商，天域在 6–8 英寸外延片的工艺成熟度、产品覆盖度与量产稳定性方面均处于行业领先位置。公司在厚外延、高压外延、低缺陷密度控制等关键技术上持续突破，20kV 等级产品已具备稳定量产能力，厚度均匀性、界面粗糙度等指标达到国际先进水平。这些技术能力直接决定下游器件厂的性能表现与良率水平，是国际客户最为看重的核心竞争力。
天域在制造体系上的优势同样显著。公司通过自研工艺监控系统、设备改良方案以及大规模生产经验积累，实现了高良率、低波动的量产表现，使其外延片在车规级、工业级、储能与光伏逆变等多场景中均具备稳定适配性。对于正在扩张 SiC 器件产能的 EYEQ Lab 来说，天域不仅能提供全电压段产品，更能在交付周期、批次一致性与长期供货能力上提供可靠保障。
值得关注的是，天域近期与国内材料企业青禾晶元展开合作，共同推进先进键合材料与 SiC 键合工艺的研发。这种纵向协同将进一步提升外延片在高端器件中的适配性，增强产品在高压、高温等极端工况下的性能表现。随着全球 SiC 技术路线不断演进，天域正在通过技术生态的扩展，构建更具韧性、可持续的创新体系，使其在未来的技术竞争中保持领先节奏。
产能释放助市场拓展全面提速
此次合作不仅是天域在海外市场的突破，更是其全球化布局进入实质推进阶段的重要信号。随着东莞新基地的建设加速，公司产能将在未来两年持续释放，规模化优势将进一步强化其在全球供应链中的竞争力。国际订单的稳定落地，将有效提升产能利用率，推动成本结构优化，并为公司在全球市场争取更高的议价能力提供支撑。
从战略层面看，天域正在形成“技术领先、产能扩张、全球布局”三位一体的发展路径。技术领先确保公司在高端外延片市场具备持续竞争力；产能扩张为其承接全球需求增长提供基础；全球布局则通过多区域、多行业的客户结构，提升公司跨周期稳定性与抗风险能力。随着新能源汽车、光伏储能与工业电源等行业的快速增长，全球对高品质 SiC 外延片的需求呈现长期上升趋势，技术实力与规模优势已得到众多巨头认可的天域半导体，正在走向新的高度，不断提升国际市场话语权。
未来，天域将继续深化与日韩、欧洲及北美客户的合作，推动更多国际项目落地，并在全球第三代半导体产业链中扮演更具战略意义的角色。此次与 EYEQ Lab 的合作，是公司全球化进程中的重要里程碑，也为其在未来的国际竞争中奠定了更坚实的基础。
