随着AI技术全面渗透电子产品，传统PC市场迎来结构性升级。在行业增长放缓的背景下，AI PC被视为激发新一轮换机潮的“杀手级应用”。AI的普及对内存提出了更高要求：既需具备LPDDR级别的高带宽与低功耗以支持本地AI推理，又需保留SO-DIMM的可升级性与可维护性。这一需求矛盾直接推动了LPCAMM技术的诞生。
LPCAMM以前沿的模块化设计，实现了高性能与可升级性的统一。其将LPDDR5/5X芯片封装于可替换模块中，在提供与焊接式内存相当的高带宽、低延迟与低功耗的同时，支持用户自主升级，显著提升了设备生命周期与使用灵活性。相比传统SO-DIMM方案，LPCAMM可节省高达60%的主板空间，为AI PC的电池、散热与其他功能模组留出更多设计余地，助力打造更轻薄、更强性能的终端产品。
目前，联想、戴尔、仁宝电脑等主要的PC制造商在积极推广采用了LPCAMM的笔记本电脑。三星电子于2023年9月宣布推出LPCAMM规格内存模组，于2024年实现商业化；美光科技于2024年推出了LPCAMM2内存。国内唯一一家DRAM制造商长鑫存储，也推出了容量为16GB和32GB的LPCAMM2内存模组。展现出与国际同步的产业协同能力。
LPCAMM技术的核心驱动力来自LPDDR5X内存，而长鑫存储在此关键领域已实现重要进展。据官网信息，长鑫存储LPDDR5X产品已实现部分量产，产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5，其中10667Mbps速率实现国内首次技术突破，直接跻身业界先进水平。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。
值得注意的是，长鑫科技LPDDR5X产品在10667Mbps速率的技术突破，精准命中了当前端侧AI爆发的核心需求。在内存带宽成为设备性能关键瓶颈的当下，实测证实，搭载该速率内存的设备在处理Llama 2等大模型时，响应速度与语音转译等任务效率显著提升。对旗舰手机而言，这意味着8K视频连拍、高帧率多任务等高负载场景得以流畅运行，打破了国产终端依赖进口内存实现顶级性能的被动局面。
当前，LPDDR5X已成为高端移动设备的核心配置，全面覆盖苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流手机品牌机型。与此同时，该内存标准也正加速向高端笔记本、AI平板及下一代AR/VR设备渗透，成为平衡算力性能与能效功耗的关键选择。
据悉，长鑫存储也正在研发厚度仅0.58mm的LPDDR5X芯片，量产后有望成为全球最薄的DRAM产品。超薄封装能有效节省主板空间，从而为手机容纳更大容量电池或复杂多摄模组提供了可能。值得关注的是，长鑫目前正在开发的HiTPoP封装技术严格遵循JEDEC制定的焊球布局标准，确保与现有主板设计兼容，通过减薄技术，有望改善因SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈。
作为国内存储产业的重要力量，长鑫存储已成功构建覆盖从DDR4、LPDDR4X、LPDDR5到DDR5的完整产品矩阵，其清晰而连贯的技术迭代路径，标志着长鑫存储技术创新实力已迈入国际主流竞争行列。长鑫存储最新推出的LPDDR5X产品不仅完善其产品矩阵，更实现了从推进产业化发展到核心性能比肩国际巨头的一次关键突破。未来，长鑫存储有望在全球半导体格局中占据更加有利的市场地位。
